Intel Core 2

Informations générales
Production	De 2006 à 2011
Fabricant	Intel Corporation
Fréquence	1,06 GHz à 3,5 GHz
Fréquence du FSB	533 MT/s à 1 600 MT/s
Niveau 1	64 ko par coeur (32 ko données + 32 ko instructions)
Niveau 2	Jusqu'à 12 Mo
Finesse de gravure	65 nm à 45 nm
Nombre de transistors	291 à 820 millions
Cœur	1, 2 ou 4; • Conroe, Kentsfield, Merom; • Wolfdale, Yorkfield, Penryn
Boîtier	Flip-chip land grid array (FC-LGA); Micro pin grid array (mPGA); Flip-chip ball grid array (FC-BGA);
Socket(s)	LGA 775; LGA 771; Socket M (mPGA478MT); Socket P (mPGA478MN);
Architecture	x86-64
Extensions	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1
Micro-architecture	Core
Variantes	Pentium Dual-Core

Les Core 2 sont une famille de microprocesseurs 64 bits x86-64 grand public, fabriqués par Intel à partir de la microarchitecture Core et existant en versions mono (« Solo »), double (« Duo ») ou quadruple cœurs (« Quad »).

Couvrant une grande variété de domaines d'utilisation (ordinateurs de bureau, portables, ultra portables, stations de travail et serveurs), ils furent produits de 2006 à 2011. Leurs successeurs furent les microprocesseurs de la famille Nehalem, utilisant une microarchitecture du même nom.

Historique

La famille de processeurs Core 2 fut présentée par Intel pour la première fois le 27 juillet 2006^[1], comprenant les Duo (double cœurs) et Extreme — des Duo et des Quad — puis, le 6 août 2007, les sous-familles dérivées Quad (quadruple cœurs) et Solo (mono cœur)^[2]. Les processeurs Core 2 intégrant la technologie vPro (en) — conçus pour les entreprises — incluent les branches Duo et Quad^[3].

Bien que les processeurs Woodcrest soient également basés sur l'architecture Core, ils ne furent proposés que sous la marque Xeon. À partir de décembre 2006, tous les processeurs Core 2 Duo furent produits à partir de wafers de 300 mm à l'usine Fab12 en Arizona, et à l'usine Fab-24-2 dans le comté de Kildare, en Irlande.

La commercialisation du Core 2 relégua la marque Pentium au marché des processeurs de gamme intermédiaire (mid-range marker), et réunifia les gammes de processeurs pour ordinateurs fixes (desktop) et portables (laptop) sous le même nom, à des fins commerciales, alors qu'auparavant ces séries étaient nommées différemment : Pentium 4, Pentium D et Pentium M.

Caractéristiques techniques

Les modèles mono ou double cœurs étaient produits avec un seul die, alors que les modèles quadruple cœurs comprenaient deux dies, chacun contenant deux cœurs, contenus à l'intérieur d'un boîtier appelé multi-chip module^[4].

Les Core 2 et autres microprocesseurs sur socket LGA 775 sont capables d'exécuter la virtualisation, à condition que les logiciels de machine virtuelle installés dessus supportent ces processeurs, sans nécessiter les technologies VT-x avec EPT (Extended Page Table). Les versions plus récentes des logiciels de virtualisation ne supportent plus les processeurs plus anciens que le Nehalem (Core 2 et ultérieurs) à cause des technologies VT-x avec EPT, ou simplement l'absence de technologie SLAT (Second-Level Address Translation) sur ces processeurs. L'ensemble de technologies « VT-x avec EPT » d'Intel fut réintroduit sur l'architecture plus récente Nehalem, qui fut commercialisée à partir de la fin de l'année 2008^[5]^,^[6].

À propos du nom

« Core » est en outre un terme anglais signifiant « noyau » ou « cœur », et désignant en informatique l'ensemble des structures constituant un seul microprocesseur : unités de décodage des instructions, de prédiction de branchement, d'exécution, cache L1, etc.

La tendance actuelle est de réunir plusieurs microprocesseurs sur un même die (puce de silicium), constituant ainsi un bi-cœur, quadri ou plus (dual, quad ou multi core). Ceci explique le choix d'Intel des noms commerciaux Core 1 et Core 2 et des noms de code en « Core Architecture ».

Système de numérotation

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L'introduction de l'architecture Core 2 s'accompagne de son propre système de nomenclature. Il est conçu de la manière suivante :

Lettre

Une lettre désigne l'enveloppe thermique (sans lien avec la numérotation des Pentium M) et par conséquent la gamme à laquelle appartient le processeur^[7]. La lettre Q indique qu'il s'agit d'un processeur quadruple coeur et la lettre X d'un processeur haute performance (série Intel Core 2 Extreme).

Numérotation	Cœur	Gamme	TDP	Commentaires
QX	Kentsfield, Yorkfield, Penryn	Core 2 Extreme	130 W	PC de bureau haute performance
Q	Kentsfield, Yorkfield, Penryn	Core 2 Quad	95 W	PC de bureau
Qs	Penryn	Core 2 Quad	65 W
E	Conroe, Wolfdale, Penryn	Core 2 Duo	65 W
QX	Penryn	Core 2 Extreme	45 W	Portable haute performance
X	Merom, Penryn	Core 2 Extreme	44 W	Portable haute performance
Q	Penryn	Core 2 Quad	45 W	Portable
T	Merom, Penryn	Core 2 Duo - Centrino	35 W	Portable, ordinateur à faible encombrement
P, SP	Penryn	Core 2 Duo - Centrino	25 W	Portable, ordinateur à faible encombrement
L, SL	Merom (L), Penryn (SL)	Core 2 Duo LV - Centrino	17 W	Portable faible consommation
U, SU	Merom (U), Penryn (SU)	Core 2 Duo ULV - Centrino	10 W	Portable très faible consommation
U, SU	Merom (U), Penryn (SU)	Core 2 Solo ULV - Centrino	5,5 W	Portable très faible consommation

1^er chiffre

La définition du premier chiffre varie selon la gamme. Elle désigne :

la fréquence du FSB pour la gamme Core 2 Duo ;
la quantité de mémoire cache de niveau 2 (L2) pour la plate-forme Centrino ;

Numérotation	Cœur	FSB	Numérotation	Cœur	Cache L2
Core 2 Duo			Centrino
E8x00	Wolfdale	1 333 MT/s	X9x00, T9x00	Penryn	6 Mio
E7x00	Wolfdale	1 066 MT/s	T8x00, P7x00	Penryn	3 Mio
E6x50	Conroe	1 333 MT/s	T6x00	Penryn	2 Mio
E6x00	Conroe	1 066 MT/s	T7x00	Merom	4 Mio
E4x00	Conroe	800 MT/s	T5x00	Merom	2 Mio

2^e chiffre

Le deuxième chiffre définit la fréquence, mais sans logique particulière et n'est comparable qu'entre processeurs commençant par la même lettre et le même premier chiffre (sauf sur LGA 775). Ainsi un E6600 est cadencé à 2,40 GHz et un E6700 à 2,67 GHz, mais un T5600 est cadencé à 1,83 GHz et un T7600 à 2,33 GHz.

Pour la gamme Core 2 Quad, le deuxième chiffre permet de distinguer certaines caractéristiques, mais au vu du nombre peu important de processeurs, elle ne peut être généralisée.

3^e chiffre

Il s'agit fréquemment d'un zéro, mais certains processeurs présentent de légères disparités (fréquence, FSB…) avec les modèles de rang inférieur ou supérieur et imposent l'utilisation d'un chiffre distinct. Il n'y a pas de règles spécifiques au 3^e chiffre, qui dépend avant tout de la gamme à laquelle appartient le processeur.

4^e chiffre

Le dernier chiffre est presque toujours un zéro, excepté pour les quelques versions utilisant un socket LGA 771.

Processeurs de la famille Core 65 nm

Article détaillé : Core (microarchitecture).

La famille Intel Core Architecture 65 nm est la première réalisation, en 65 nm, de l'architecture Core.

Conroe

Article détaillé : Conroe (microprocesseur).

Conroe est le nom de code des Core 2 Duo pour ordinateurs de bureau, succédant ainsi au Pentium D. Son annonce officielle fut fixée au 23 juillet 2006, avant d'être repoussée au 27 juillet 2006 de manière à permettre la commercialisation des Pentium D d'entrée de gamme^[8]. Les quatre modèles commercialisés correspondaient à la série E6x00 (E6300 à E6700). Ils entraient en concurrence directe avec certains modèles de Pentium D qu'ils remplacèrent à terme, ce qui engendra une forte baisse des tarifs de ces derniers^[9].

La première évolution de la gamme concerna les E6300 et E6400. Produits à partir de dies de 111 à 143 mm² comprenant 167 à 291 millions de transistors (selon la taille de la mémoire cache L2 disponible), ces processeurs de la révision B2 se distinguaient, en effet, par un cache L2 de 4 Mio, mais dont seulement 2 Mio étaient activés^[10] (révision B2), ce qui permettait à Intel de placer à la vente des produits ayant initialement échoué aux tests de qualité pendant le processus de production. Intel décida de les remplacer par les E6320 et E6420 qui bénéficiaient, comme les modèles plus haut de gamme, d'un cache L2 de 4 Mio entièrement fonctionnel. Les modèles avec 2 Mio de cache L2 en natif virent toutefois bien le jour^[11]^,^[12], grâce à la révision L2^[13]^,^[14]^,^[15]. Ils permirent à Intel de réduire le coût de fabrication de ces processeurs d'environ 20 %, afin de tenir le coup face à la forte concurrence du constructeur AMD sur ce secteur de marché^[14]. Cette nouvelle gamme, E4xxx, produite à partir de dies de 111 mm² comprenant 167 millions de transistors, fut officieusement dénommée Allendale.

L'apport de la révision G0 fut la principale évolution des Conroe. Apportant une diminution de la consommation des processeurs à leur état de repos (Idle), elle s'accompagna en outre d'une montée en fréquence du FSB, qui passa de 266 MHz (1 066 MHz Quad Pumped) à 333 MHz (1 333 MHz Quad Pumped). Cette nouvelle évolution s'illustra par l'arrivée de nouveaux modèles, portant les numérotations E6x50 et E6x40, intégrant eux aussi 291 millions de transistors sur un die de 143 mm².

Intel déclina également son Conroe en une gamme « Conroe-CL », conçue sur un die de 111 mm² intégrant 167 millions de transistors, utilisant un socket LGA 771, des fréquences relativement faibles, et étant essentiellement destinée à une utilisation par des serveurs ou des stations de travail. Fin 2007, un modèle E6390 était prévu^[16]; il devait être similaire au E6400, tout en étant dépourvu des technologies de virtualisation et d'administration à distance, mais fut finalement annulé^[16]^,^[17].

En 2006, Intel continua de décliner son offre vers l'entrée de gamme, avec le Conroe-L^[18]. Prévu pour 2007, il s'agissait initialement d'un modèle simple cœur (Core 2 Solo) et ne possédant que 1 Mio de cache L2, avec un FSB à 800 MT/s. Recevant le nom officieux de Millville, il ne fut finalement utilisé qu'au sein de la famille Celeron^[19].

Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	Cache		Mult.	Tension	Révision^{[N 1]}^,^{[N 2]}	TDP	FSB	Socket	Références	Commercialisation
Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	L1	L2	Mult.	Tension	Révision^{[N 1]}^,^{[N 2]}	TDP	FSB	Socket	Références	Début	Fin
*Core 2 Duo* - série E4x00** (« Allendale »)
E4300^[20]	2	1,80 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×9	0,85 à 1,50 V	L2 M0	65 W	800 MT/s	LGA 775	HH80557PG0332M	21 janvier 2007
E4400^[21]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	0,85 à 1,50 V	L2 M0	65 W	800 MT/s	LGA 775	HH80557PG0412M	22 avril 2007
E4500^[22]	2	2,20 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×11	0,85 à 1,50 V	M0	65 W	800 MT/s	LGA 775	HH80557PG0492M	22 juillet 2007
E4600^[23]	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×12	0,85 à 1,5 V	M0	65 W	800 MT/s	LGA 775	HH80557PG0562M	21 octobre 2007	9 janvier 2009
E4700^[24]^,^{[N 3]}	2	2,60 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×13	0,85 à 1,5 V	G0	65 W	800 MT/s	LGA 775	HH80557PG0642M	28 mars 2008
*Core 2 Duo* - série E6xx0** (« Conroe »)
E6300^[25]	2	1,86 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×7	0,85 à 1,50 V	B2 L2	65 W	1 066 MT/s	LGA 775	HH80557PH0362M	27 juillet 2006	4^e trim. 2007
E6320^[26]	2	1,86 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×7	0,85 à 1,50 V	B2	65 W	1 066 MT/s	LGA 775	HH80557PH0364M	22 avril 2007	4^e trim. 2007
E6390	2	2,13 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×8	0,85 à 1,50 V		65 W	1 066 MT/s	LGA 775		non commercialisé
E6400^[27]	2	2,13 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×8	0,85 à 1,50 V	B2 L2 M0	65 W	1 066 MT/s	LGA 775	HH80557PH0462M	27 juillet 2006
E6420^[28]	2	2,13 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×8	0,85 à 1,50 V	B2	65 W	1 066 MT/s	LGA 775	HH80557PH0464M	22 avril 2007	4^e trim. 2007
E6540^[29]	2	2,33 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×7	0,85 à 1,50 V	G0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775	HH80557PJ0534M	22 juillet 2007	9 janvier 2009
E6550^[30]^,^{[N 4]}	2	2,33 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×7	0,85 à 1,50 V	G0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775	HH80557PJ0534MG	16 juillet 2007	2009
E6600^[32]	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×9	0,85 à 1,50 V	B2	65 W	1 066 MT/s	LGA 775	HH80557PH0564M	27 juillet 2006	4^e trim. 2007
E6700^[33]	2	2,66 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×10	0,85 à 1,50 V	B2	65 W	1 066 MT/s	LGA 775	HH80557PH0674M	27 juillet 2006	4^e trim. 2007
E6750^[34]^,^{[N 4]}	2	2,66 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×8	0,85 à 1,50 V	G0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775	HH80557PJ0674MG	16 juillet 2007	9 janvier 2009
E6850^[35]^,^{[N 4]}	2	3,00 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×9	0,85 à 1,50 V	G0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775	HH80557PJ0804MG	16 juillet 2007	9 janvier 2009
*Core 2 Duo* - série E6x05** (« Conroe-CL »)
E6305^[36]	2	1,86 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×7		G0	65 W	1 066 MT/s	LGA 771	HH80557KH036F
E6405^[37]	2	2,13 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×8		G0	65 W	1 066 MT/s	LGA 771	HH80557KH046F

Notes :

↑ Les révisions M0 et G0 sont optimisées pour réduire la consommation des processeurs au repos (Idle) de 12 à 8 W.
↑ La révision L2 est optimisée pour réduire la consommation des processeurs au repos (Idle) de 22 à 12 W^[15].
↑ Le modèle E4700 utilise la révision G0, ce qui en fait un membre de la famille Conroe.
↑ ^{a b et c} De la série E6000, seuls les processeurs E6x50 (FSB à 1 333 MT/s) utilisent la technologie Trusted Execution Technology (en) (TXT).^[31]

Kentsfield

Article détaillé : Kentsfield.

Le Kentsfield fut la première déclinaison grand public d'un quadruple cœur, devançant par là même AMD. Toutefois, au lieu de poursuivre la déclinaison en natif — avec quatre cœurs sur un même die —, Intel préféra disposer dans le boîtier deux dies de deux cœurs de type Conroe — pour un total de 2 × 143 mm² et 582 millions de transistors —, d'où une configuration de type « 2+2 », ce qui avait aussi pour effet de partager le cache L2 entre les processeurs dual core et non de le dédier à chaque cœur^[38]^,^[39]. Le processeur fut dévoilé officiellement par Paul Otellini lors de l'Intel Developer Forum de San Francisco le 27 septembre 2006^[40]. À son lancement, le Q6600 était annoncé à environ 851 $. Seuls deux modèles furent commercialisés. Ils furent rejoints par la suite par des déclinaisons Core 2 Extreme. Pour pallier le prix relativement élevé de ses processeurs, Intel avait l'intention de proposer le Q6400^[41] (2,13 GHz) à moins de 200 €, mais la baisse des prix de juillet 2007 des autres modèles de la gamme conduisit Intel à l'annuler. Face à son offre, Intel ne fut jamais vraiment inquiété par AMD, dont la solution 4x4 ne fut jamais commercialisée.

Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	Cache		Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Commercialisation
Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	L1	L2	Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Début	Fin
*Core 2 Quad* - série Q6x00** (« Kentsfield »)
Q6400^[42]	4	2,13 GHz	4 × 64 Kio	2 × 4 Mio	×8	0,85 à 1,5 V	G0	105 W	1 066 MT/s	LGA 775	HH80562PH0468M	non commercialisé
Q6600^[43]	4	2,40 GHz	4 × 64 Kio	2 × 4 Mio	×9	0,85 à 1,5 V	B3 G0	105 W	1 066 MT/s	LGA 775	HH80562PH0568M	8 janvier 2007	9 janvier 2009^[44]
Q6700^[45]	4	2,66 GHz	4 × 64 Kio	2 × 4 Mio	×10	0,85 à 1,5 V	G0	105 W	1 066 MT/s	LGA 775	HH80562PH0678MK	16 juillet 2007

Merom

Article détaillé : Merom.

Les Merom utilisaient principalement le Socket M, mais Intel lança plus récemment un nouveau socket pour les processeurs mobiles, le Socket P. Les processeurs mobiles étaient sélectionnés à la sortie de l'usine suivant un critère de qualité. Plus le processeur était de bonne qualité, plus il arriverait à tenir une fréquence stable avec une tension plus faible. De ce fait les Merom, à fréquence identique aux Conroe, consommeraient moins d'énergie et dissiperaient moins de chaleur, ce qui améliorerait l'autonomie des ordinateurs portables.

Ils pouvaient également trouver leur place dans un ordinateur de bureau, dans le cadre d'une configuration silencieuse, un simple radiateur permettant de suffisamment refroidir ce processeur, du fait de sa faible dissipation thermique (ce fut par exemple le cas pour l'iMac d'Apple). Ils pouvaient également être utilisés sur une carte mère pour processeur Core Solo ou Core Duo, mais pas sur une carte mère pour Pentium M. Bien que ces processeurs aient le même nombre de broches sur leur face ventrale, la disposition de ces dernières était différente ce qui les rendait non compatibles au niveau des connexions.

Merom (« מרום ») est le mot en hébreu désignant un plan d'existence supérieur ou un niveau de paradis. « BaMerom » (« במרום ») signifie « dans les cieux ». Le nom fut choisi par l'équipe Intel de Haïfa, en Israël, qui avait conçu ce processeur. Le Merom fut le premier processeur mobile Intel à disposer du jeu d'instructions x86-64 (Intel 64). Les références de type « LFxxx » caractérisent les modèles disponibles à la vente au détail, à la différence des modèles destinés aux intégrateurs (OEM), portant des références de type « LExxx » et étant essentiellement soudés sur des sockets de type BGA. Les versions à faible et très faible voltage furent également lancées le 9 mai 2007.

Core 2 Solo

Le Merom-L était basé sur la même architecture que le Conroe-L, mais était utilisé sur les systèmes mobiles Socket M et Socket P, sous les noms de Celeron 5xx et Core 2 Solo U2xxx, dont certains utilisaient également les puces Merom et Merom-2M standard avec un cœur désactivé, alors que le « vrai » Merom-L ne possédait que 1 Mio de mémoire cache L2 et un seul cœur.

Les premiers Core 2 Solo furent lancés le 2 septembre 2007, avec les modèles U2100 et U2200, produits sur un die de 81 mm²^{[Note 1]} et cadencés respectivement à 1,06 et 1,2 GHz. Ils utilisaient tous-deux un FSB à 533 MT/s et faisaient partie de la famille ULV d'Intel (de l'anglais : « ultra-low-voltage »), qui fonctionnait à seulement 5 W de puissance. Comme les autres processeurs de la famille Core 2, ils étaient compatibles avec l'architecture 64 bits. Ils furent commercialisés avec une compatibilité vers la plateforme Napa, mais pas la plus récente Santa Rosa, en raison d'inquiétudes liées à leur consommation^[46].

Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	Cache		Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Commercialisation
Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	L1	L2	Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Début	Fin
*Core 2 Solo* - série U2x00 - Ultra-Low Voltage (ULV)** (« Merom-L »)
U2100^[47]	1	1,06 GHz	64 Kio	1 Mio	×8	0,80 à 1,00 V	A1	5,5 W	533 MT/s	Socket M	LE80537UE0041M	2 décembre 2007	mars 2009
U2200^[48]	1	1,20 GHz	64 Kio	1 Mio	×9	0,80 à 1,00 V	A1	5,5 W	533 MT/s	Socket M	LE80537UE0091M	2 décembre 2007	mars 2009

Core 2 Duo

La première génération du Merom, également première version mobile du Core 2, fut officiellement commercialisée le 27 juillet 2006, mais elle commença doucement à être livrée aux fabricants de PC dès la mi-juillet, en parallèle aux Conroe^[49]^,^[50]. Le Merom devint la ligne principale de processeurs mobiles Intel, avec globalement les mêmes caractéristiques que le Conroe, mais avec une attention particulière portée sur la réduction des consommations, afin d'améliorer l'autonomie des ordinateurs portables de petite taille. Le Core 2 Duo à architecture Merom possédait des performances légèrement meilleures lorsqu'il était associé à des tâches d'encodage média ou de rendu 3D^[51], tout en maintenant une autonomie de batterie identique à celle procurée par les Core Duo d'architecture Yonah.

Plateforme Napa Refresh

La première version du Merom utilisait principalement le socket M est directement compatible avec la plateforme Napa du Core Duo, ne nécessitant qu'une mise-à-jour du BIOS de la carte mère dans le pire des cas. Il possédait une enveloppe thermique (TDP) similaire de 34 W et le même FSB à 667 MT/s^[52]. Le die du Merom, d'une surface de 243 mm² et intégrant 291 millions de transistors, contenait 4 Mio de mémoire cache L2, dont la moitié était désactivée sur les processeurs de la série T5xx0. Une version recevant nativement 2 Mio de cache L2, désignée Merom-2M et produite sur un die de 111 mm², fut lancée début 2007 en contrepartie de la production des processeurs Allendale. L'architecture Merom-2M utilisait les révisions L2 et M0, et les versions à très faible voltage ULV des Core 2 Duo utilisaient également cette architecture. Certains processeurs des séries T5xxx et T7xxx furent produits à la fois à partir de dies de Merom et de Merom-2M, et ne peuvent être distingués que par leur numéro de révision (stepping).

Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	Cache		Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Commercialisation
Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	L1	L2	Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Début	Fin
*Core 2 Duo* - série U7xxx - Ultra-Low Voltage (ULV)** (« Merom-2M »)
U7500^[53]	2	1,06 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×8	0,80 à 0,975 V	L2 M0	10 W	533 MT/s	µFCBGA6 (socket M)	LE80537UE0042M	avril 2007
U7600^[54]	2	1,20 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×9	0,80 à 0,975 V	L2 M0	10 W	533 MT/s	µFCBGA6 (socket M)	LE80537UE0092M	avril 2007	19 juin 2009
U7700^[55]	2	1,33 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	0,80 à 0,975 V	L2 M0	10 W	533 MT/s	µFCBGA6 (socket M)	LE80537UE0142M	décembre 2007	19 juin 2009
*Core 2 Duo* - série L7xxx - Low Voltage (LV)** (« Merom »)
L7200^[56]	2	1,33 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×8	0,9 à 1,1 V	B2	17 W	667 MT/s	FCBGA6 (socket M)	LE80537LF0144M	1^er trim. 2007
L7400^[57]	2	1,50 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×9	0,9 à 1,1 V	B2 G2	17 W	667 MT/s	FCBGA6 (socket M)	LE80537LF0214M	1^er trim. 2007
*Core 2 Duo* - série T5xxx** (« Merom »)
T5200^[58]	2	1,60 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×12	1,075 à 1,175 V	B2	34 W	533 MT/s	Socket M	LF80537GE0252M	octobre 2006
T5300^[59]	2	1,73 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×13	1,075 à 1,250 V	L2	34 W	533 MT/s	Socket M	LF80537GE0302M	1^er trim. 2007
T5500^[60]	2	1,66 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	1,0375 à 1,300 V	B2 G2 L2	34 W	667 MT/s	Socket M	LF80537GF0282M	28 août 2006	mai 2008^[61]
T5500^[60]	2	1,66 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	1,0375 à 1,300 V	B2 L2	34 W	667 MT/s	µFCBGA479	LE80537GF0282M	28 août 2006	mai 2008^[61]
T5600^[62]	2	1,83 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×11	1,0375 à 1,300 V	B2 L2	34 W	667 MT/s	Socket M	LF80537GF0342M	28 août 2006	mai 2008^[61]
T5600^[62]	2	1,83 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×11	1,0375 à 1,300 V	B2 L2	34 W	667 MT/s	µFCBGA479	LE80537GF0342M	28 août 2006	mai 2008^[61]
*Core 2 Duo* - série T7xxx** (« Merom »)
T7200^[63]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×12	1,0375 à 1,300 V	B2	34 W	667 MT/s	Socket M	LF80537GF0414M	août 2006
T7200^[63]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×12	1,0375 à 1,300 V	B2	34 W	667 MT/s	FCBGA6	LE80537GF0414M	août 2006
T7400^[64]	2	2,160 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×13	1,1625 à 1,300 V	B2 G2	34 W	667 MT/s	Socket M	LF80537GF0484M	août 2006
T7400^[64]	2	2,16 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×13	1,1625 à 1,300 V	B2 G2	34 W	667 MT/s	FCBGA6	LE80537GF0484M	août 2006
T7600^[65]	2	2,33 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×14	1,0375 à 1,300 V	B2	34 W	667 MT/s	Socket M	LF80537GF0534M	août 2006
T7600^[65]	2	2,33 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×14	1,0375 à 1,300 V	B2	34 W	667 MT/s	FCBGA6	LE80537GF0534M	août 2006
T7600G^[66]^,^{[N 1]}	2	2,33 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×14	1,0375 à 1,300 V	B2	34 W	667 MT/s	Socket M	LF80537GF0534MU	décembre 2006

Notes :

↑ Il s'agit d'un T7600 au multiplicateur débloqué^[67], qui s'est vendu dans des portables destinés aux joueurs, tels le Dell XPS M1710. Son successeur est le X7800.

Plateforme Santa Rosa

Lancée le 9 mai 2007^[68], la seconde génération de Merom inaugura la nouvelle plate-forme Centrino Santa Rosa^[69]. Elle se distinguait par l'adoption du nouveau socket P. Son principal atout était l'emploi d'un bus (FSB) plus rapide, à 800 MT/s, tout en conservant une enveloppe thermique identique.

Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	Cache		Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Commercialisation
Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	L1	L2	Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Début	Fin
*Core 2 Duo* - série U7xxx - Ultra-Low Voltage (ULV)** (« Merom-2M »)
U7500^[70]	2	1,06 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×8	0,80 à 0,975 V	M0	10 W	533 MT/s	µFCBGA6 (socket P)	LE80537UE0042ML	février 2008
U7600^[71]	2	1,20 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×9	0,80 à 0,975 V	M0	10 W	533 MT/s	µFCBGA6 (socket P)	LE80537UE0092ML	avril 2007	19 juin 2009
U7700^[72]	2	1,33 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	0,80 à 0,975 V	M0	10 W	533 MT/s	µFCBGA6 (socket P)	LE80537UE0142ML	février 2008	19 juin 2009
*Core 2 Duo* - série L7xxx - Low Voltage (LV)** (« Merom »)
L7300^[73]	2	1,40 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×7	0,975 à 1,062 V	E1	17 W	800 MT/s	FCBGA6 (socket P)	LE80537LG0174M	mai 2007
L7500^[74]	2	1,60 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×8	0,975 à 1,062 V	E1 G0	17 W	800 MT/s	FCBGA6 (socket P)	LE80537LG0254M	mai 2007
L7700^[75]	2	1,80 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×9	0,90 à 1,20 V	G0	17 W	800 MT/s	FCBGA6 (socket P)	LE80537LG0334M	septembre 2007
L7800	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×10	0,90 à 1,20 V		17 W	800 MT/s	FCBGA6 (socket P)
*Core 2 Duo* - série T5xxx** (« Merom »)
T5250^[76]	2	1,50 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×9	1,075 à 1,250 V	M0	35 W	667 MT/s	Socket P	LF80537GF0212M	2^e trim. 2007
T5270^[77]	2	1,40 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×7	1,075 à 1,250 V	M0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0172M	octobre 2007
T5450^[78]	2	1,66 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	1,075 à 1,250 V	M0	35 W	667 MT/s	Socket P	LF80537GF0282MT	2^e trim. 2007
T5470^[79]	2	1,60 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×8	1,075 à 1,250 V	M0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0252M	juillet 2007
T5550^[80]	2	1,83 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×11	1,075 à 1,250 V	M0	35 W	667 MT/s	Socket P	LF80537GF0342MT	28 août 2006	mai 2008
T5670^[81]	2	1,80 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×9	1,0375 à 1,300 V	M0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0332MN	2^e trim. 2008
T5750^[82]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×12	1,075 à 1,175 V	M0	35 W	667 MT/s	Socket P	LF80537GF0412M	janvier 2008
T5800^[83]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	1,075 à 1,175 V	M0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG041F	2^e trim. 2008
T5850^[84]	2	2,16 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×13	1,075 à 1,175 V	M0	35 W	667 MT/s	Socket P	LF80537GF0482M	2^e trim. 2008
T5870^[85]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	1,075 à 1,175 V	M0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0412MN	2008
T5900^[86]	2	2,20 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×11	1,075 à 1,175 V	M0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG049F	juillet 2008
*Core 2 Duo* - série T7xxx** (« Merom »)
T7100^[87]	2	1,80 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×9	1,075 à 1,175 V	M0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0332M	mai 2007
T7100^[87]	2	1,80 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×9	1,075 à 1,175 V	M1	35 W	800 MT/s	FCBGA6	LE80537GG0332M	mai 2007
T7250^[88]^,^{[N 1]}	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	1,075 à 1,175 V	M0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0412M	septembre 2007	mars 2009
T7250^[88]^,^{[N 1]}	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	1,075 à 1,175 V	M1	35 W	800 MT/s	FCBGA6	LE80537GG0412M	septembre 2007	mars 2009
T7300^[89]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×10	1,075 à 1,175 V	E1 G0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0414M	mai 2007
T7300^[89]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×10	1,075 à 1,175 V	E1 G0	35 W	800 MT/s	FCBGA6	LE80537GG0414M	mai 2007
T7500^[90]^,^{[N 2]}	2	2,20 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×11	1,075 à 1,250 V	E1 G0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0494M	mai 2007
T7500^[90]^,^{[N 2]}	2	2,20 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×11	1,075 à 1,250 V	E1 G0	35 W	800 MT/s	FCBGA6	LE80537GG0494M	mai 2007
T7700^[92]^,^{[N 2]}	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×12	1,075 à 1,250 V	E1 G0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0564M	mai 2007
T7700^[92]^,^{[N 2]}	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×12	1,075 à 1,250 V	E1 G0	35 W	800 MT/s	FCBGA6	LE80537GG0564M	mai 2007
T7800^[93]	2	2,60 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×13	1,075 à 1,250 V	G0	35 W	800 MT/s	Socket P	LF80537GG0644ML	mai 2007
T7800^[93]	2	2,60 GHz	2 × 64 Kio	4 Mio	×13	1,075 à 1,250 V	G0	35 W	800 MT/s	FCBGA6	LE80537GG0644M	mai 2007

Notes :

↑ ^{a et b} Le modèle T7250 se distingue du T7300 par l'absence de la Dynamic Acceleration.
↑ ^{a b c et d} Les modèles T7500, T7700 et L7500 ont bénéficié d'une évolution de leur stepping (E1 vers G0) qui facilite une meilleure montée en fréquence^[91].

Processeurs de la famille Core 45 nm

Article détaillé : Penryn.

La famille Intel Core Architecture 45 nm, ou Enhanced Intel Core Architecture, ou « Penryn », était un die shrink de la microarchitecture Core en 45 nm, auquel s'ajoutèrent quelques évolutions, parmi lesquelles de nouvelles instructions SSE4, désignées plus précisément « SSE 4.1 ».

L'amélioration de la finesse de la gravure permit une baisse du dégagement thermique à fréquence identique^{[Note 2]} et donc la commercialisation de modèles à fréquence de fonctionnement plus élevée.

Wolfdale

Article détaillé : Wolfdale.

Le Wolfdale était le successeur du Conroe. Trois modèles furent lancés le 21 janvier 2008^[95] : les E8200, E8400 et E8500, avec des tarifs compris entre 160 et 250 euros. Produits sur des dies de 107 mm² et contenant 410 millions de transistors, ces processeurs embarquaient 6 Mio de mémoire cache L2, employaient un FSB cadencé à 1 333 MT/s, et opéraient dans des fréquences s'étalant de 2,53 à 3,33 GHz, voire 3,5 GHz pour le modèle E8700, finalement non produit. Malheureusement, l'attrait que suscitèrent ces nouveaux processeurs dès leur annonce, associé à un faible niveau des stocks, entraîna très vite une pénurie^[96], qui persista pendant près de deux mois^[97].

Au cours du mois d'avril 2008, Intel étoffa son offre de milieu de gamme avec l'apparition de la gamme E7x00, qui vint remplacer les E4x00 Allendale de la précédente génération. Produits sur des dies de 82 mm² et contenant 230 millions de transistors, ces microprocesseurs, également désignés « Wolfdale-3M », se distinguaient des processeurs de la série E8x00 par une mémoire cache L2 réduite de moitié et une fréquence de bus (FSB) plus faible (1 066 MT/s).

Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	Cache		Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Commercialisation
Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	L1	L2	Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Début	Fin
*Core 2 Duo* - série E7xxx** (« Wolfdale-3M »)
E7200^[98]	2	2,53 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×9,5	0,850 à 1,362 V	M0 R0	65 W	1 066 MT/s	LGA 775 (Socket T)	EU80571PH0613M BX80571E7200	avril 2008
E7300^[99]	2	2,66 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×10	0,850 à 1,362 V	M0 R0	65 W	1 066 MT/s	LGA 775 (Socket T)	EU80571PH0673M AT80571PH0673M BX80571E7300	août 2008
E7400^[100]	2	2,80 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×10,5	0,850 à 1,362 V	R0 R0 (VT)	65 W	1 066 MT/s	LGA 775 (Socket T)	AT80571PH0723M AT80571PH0723ML^{[N 1]} BX80571E7400	octobre 2008
E7500^[101]	2	2,93 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×11	0,850 à 1,362 V	R0 R0 (VT)	65 W	1 066 MT/s	LGA 775 (Socket T)	AT80571PH0773M AT80571PH0773ML^{[N 1]} BX80571E7500	janvier 2009
E7600^[102]	2	3,06 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×11,5	0,850 à 1,362 V	R0 (VT)	65 W	1 066 MT/s	LGA 775 (Socket T)	AT80571PH0833ML^{[N 1]} BX80571E7600	mai 2009
*Core 2 Duo* - série E8xxx** (« Wolfdale »)
E8190^[103]^,^{[N 2]}	2	2,66 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×8	0,850 à 1,362 V	C0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775 (Socket T)	EU80570PJ0676MN	janvier 2008
E8200^[104]^,^{[N 2]}	2	2,66 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×8	0,850 à 1,362 V	C0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775 (Socket T)	EU80570PJ0676M BX80570E8200	janvier 2008
E8290	2	2,83 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×8,	0,850 à 1,362 V	?	65 W	1 333 MT/s	LGA 775 (Socket T)	EU80570PJ0736MN	?
E8300^[105]	2	2,83 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×8,5	0,850 à 1,362 V	C0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775 (Socket T)	EU80570AJ0736M EU80570PJ0736M	avril 2008
E8400^[106]	2	3,00 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×9	0,850 à 1,362 V	C0 E0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775 (Socket T)	EU80570PJ0806M AT80570PJ0806M BX80570E8400	janvier 2008
E8500^[107]	2	3,16 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×9,5	0,850 à 1,362 V	C0 E0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775 (Socket T)	EU80570PJ0876M AT80570PJ0876M BX80570E8500	janvier 2008
E8600^[108]	2	3,33 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10	0,850 à 1,362 V	E0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775 (Socket T)	AT80570PJ0876M BX80570E8600	août 2008
E8700	2	3,50 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10,5	0,850 à 1,362 V	E0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775 (Socket T)	AT80570PJ1006M(OEM)	non commercialisé

Notes :

↑ ^{a b et c} Les modèles dont la référence se termine par « ML » disposent de la technologie de virtualisation VT.
↑ ^{a et b} Les processeurs U8190 et U8200 ne disposent pas de la technologie VT-d.

Yorkfield

Article détaillé : Yorkfield.

Le Yorkfield correspondait au die shrink du Kentsfield. Il s'agissait d'un processeur quadruple cœur rassemblant deux cœurs Wolfdale sur un même die de 2 × 107 mm², recevant 820 millions de transistors et équipé d'une mémoire cache L2 de 12 Mio (2 × 6 Mio) partagée entre les deux cœurs. L'évolution de gamme se faisait par paliers de multiplicateur de 0,5, ce qui permit de faire grossir rapidement la gamme. On distingue les modèles Q9x50 des Q9x00 par une mémoire cache L2 plus faible sur ces derniers (seulement 6 Mio, contre 12 Mio pour les Q9x50).

Le catalogue fut complété vers le bas dès le second semestre 2008, avec les modèles Q8x00. Ils permirent à Intel de répondre à l'offensive d'AMD en termes de prix et surtout de concurrencer les Phenoms triple cœurs, alors sans équivalent chez Intel. Initialement présentés sous la référence Q9100^[109], ils furent officiellement commercialisés sous le nom de famille Q8x00^[110]^,^[111]. Leur statut d'entrée de gamme fut de courte durée, car Intel envisageait de sortir la gamme Q7x00^[112]. À l'image des Q8x00, ils servaient à concurrencer les Athlon X4 dérivés des Phenom II.

En parallèle à l'arrivée des révisions E0/R0, Intel sortit des dérivés de modèles préexistants : les QXx00S, qui se caractérisaient surtout par une enveloppe thermique (TDP) de 65 W (spécifique à la révision E0/R0). Cette baisse du TDP ne s'accompagna toutefois pas d'une baisse de la tension à l'image d'AMD. Ils ne présentaient pas de différences par rapport à leur alter ego QXx00, en dehors d'une référence en AT80580A contre AT80580P pour les versions « non s », ainsi que de leur sSPEC. Ces modèles étaient en fait destinés aux OEM, qui avaient besoin de la garantie que le processeur était bien un modèle avec un TDP de 65 watts^[113]. Cette garantie s'accompagnait en outre d'un prix de vente plus élevé, ce qui les rendait déconseillés pour la commercialisation à destination du grand public.

Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	Cache		Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Commercialisation
Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	L1	L2	Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Début	Fin
*Core 2 Quad* - série Q8x00** (« Yorkfield-6M »)
Q8200^[114]	4	2,33 GHz	4 × 64 Kio	2 × 2 Mio	×7	0,85 à 1,362 V	M1 R0	95 W	1 333 MT/s	LGA 775	EU80580PJ0534MN AT80580PJ0534MN	31 août 2008	7 mai 2010
Q8200S^[115]	4	2,33 GHz	4 × 64 Kio	2 × 2 Mio	×7	0,85 à 1,362 V	R0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775	AT80580AJ0534MN	18 janvier 2009	7 mai 2010
Q8300^[116]	4	2,50 GHz	4 × 64 Kio	2 × 2 Mio	×7,5	0,85 à 1,362 V	M1 R0	95 W	1 333 MT/s	LGA 775	EU80580PJ0604MN AT80580PJ0604MN	30 novembre 2008
Q8400^[117]	4	2,66 GHz	4 × 64 Kio	2 × 2 Mio	×8	0,85 à 1,362 V	R0	95 W	1 333 MT/s	LGA 775	AT80580PJ0674ML	20 avril 2009
Q8400S^[118]	4	2,66 GHz	4 × 64 Kio	2 × 2 Mio	×8	0,85 à 1,362 V	R0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775	AT80580AJ0674ML	20 avril 2009
*Core 2 Quad* - série Q9x00** (« Yorkfield-6M »)
Q9300^[119]	4	2,50 GHz	4 × 64 Kio	2 × 3 Mio	×7,5	0,85 à 1,362 V	M0 M1	95 W	1 333 MT/s	LGA 775	EU80580PJ0606M	mars 2008	24 décembre 2010
Q9400^[120]	4	2,66 GHz	4 × 64 Kio	2 × 3 Mio	×8	0,85 à 1,362 V	R0	95 W	1 333 MT/s	LGA775	AT80580PJ0676M	10 août 2008	24 décembre 2010
Q9400S^[121]	4	2,66 GHz	4 × 64 Kio	2 × 3 Mio	×8	0,85 à 1,362 V	R0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775	AT80580PJ0676M	18 janvier 2009	24 décembre 2010
Q9500^[122]	4	2,83 GHz	4 × 64 Kio	2 × 3 Mio	×8,5	0,85 à 1,362 V	R0	95 W	1 333 MT/s	LGA 775	AT80580PJ0736ML	17 janvier 2010
*Core 2 Quad* - série Q9x05** (« Yorkfield-6M »)
Q9505^[123]	4	2,83 GHz	4 × 64 Kio	2 × 3 Mio	×8,5	0,85 à 1,362 V	R0	95 W	1 333 MT/s	LGA 775	AT80580PJ0736MG	31 août 2009
Q9505S^[124]	4	2,83 GHz	4 × 64 Kio	2 × 3 Mio	×8,5	0,85 à 1,362 V	R0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775	AT80580AJ0736MG	31 août 2009
*Core 2 Quad* - série Q9x50** (« Yorkfield »)
Q9450^[125]	4	2,66 GHz	4 × 64 Kio	2 × 6 Mio	×8	0,85 à 1,362 V	C0 C1	95 W	1 333 MT/s	LGA 775	EU80569PJ067N	7 janvier 2008	9 janvier 2009^[126]
Q9550^[127]	4	2,83 GHz	4 × 64 Kio	2 × 6 Mio	×8,5	0,85 à 1,362 V	C0 C1 E0	95 W	1 333 MT/s	LGA 775	EU80569PJ073N AT80569PJ073N	7 janvier 2008
Q9550S^[128]	4	2,83 GHz	4 × 64 Kio	2 × 6 Mio	×8,5	0,85 à 1,362 V	E0	65 W	1 333 MT/s	LGA 775	AT80569AJ073N	18 janvier 2009
Q9650^[129]	4	3,00 GHz	4 × 64 Kio	2 × 6 Mio	×9	0,85 à 1,362 V	E0	95 W	1 333 MT/s	LGA 775	EU80569PJ080N AT80569PJ080N	10 août 2008

Penryn

Article détaillé : Penryn (microprocesseur).

Pendant son développement, « Penryn » était le nom de code pour le « tic » du cycle « tic-tac » 2007/2008 d'Intel. Conçu avant tout pour les ordinateurs portables, le Penryn était un die shrink à 45 nm du Merom, destiné dans un premier temps à rafraîchir la plate-forme Centrino Santa Rosa avant d'inaugurer la nouvelle plate-forme Montevina, prévue pour le troisième trimestre 2008, bien qu'annoncée initialement pour le second trimestre.

La gamme utilisait dans les deux cas le socket P et s'articulait autour d'une enveloppe thermique (TDP) relativement basse. Tous ces modèles furent distribués sous plusieurs références de package^[130].

Les composants utilisant l'architecture Penryn existaient en deux versions, « Penryn-3M » et « Penryn », comprenant respectivement 3 ou 6 Mio de mémoire cache de second niveau (L2). Les versions à faible consommation du Penryn étaient désignées Penryn-L et ne comprenaient qu'un seul cœur (Core 2 Solo)^[131], tandis que les versions à quatre cœurs (Core 2 Quad), désignées « Penryn-QC », étaient constituées de deux puces doubles-cœurs disposant chacune de 6 Mio de mémoire cache L2.

Les modèles de la série T6xxx étaient des processeurs Penryn-3M avec 1 Mio de mémoire cache L2 désactivée. Les processeurs T6570, T6670, tous les T8xxx et tous les T9xxx disposent de la technologie Intel VT-x (en). Tous les processeurs de la série T9xxx emploient la technologie TXT (en). Les Penryn disposaient d'une surface de die 107 ou 82 mm², respectivement pour les Penryn et Penryn-3M, et pouvaient tous faire varier leur fréquence de bus (FSB) entre 400 et 800 MT/s.

Le terme « Penryn » est parfois utilisé pour désigner tous les composants gravés en 45 nm disposant de l'architecture Core.

Plateforme Santa Rosa (Refresh)

La gamme Penryn sur plateforme Santa Rosa fut relativement réduite, car elle ne servait qu'à rafraîchir l'offre (« refresh ») en attendant l'arrivée de la gamme Montevina. Elle cohabitait avec la gamme précédente, à base de Merom, tout en y ajoutant le premier Core 2 Extreme mobile. Les processeurs étaient tous limités à une fréquence de bus (FSB) de 800 MT/s.

Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	Cache		Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Commercialisation
Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	L1	L2	Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Début	Fin
*Core 2 Duo* - série T6x00** (« Penryn-3M »)
T6400^[132]	2	2,0 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	1 à 1,25 V	R0	35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0412MA	janvier 2009
T6500^[133]	2	2,1 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10,5	1 à 1,25 V	R0	35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0452ML AW80577GG0452MA	janvier 2009
*Core 2 Duo* - série T8x00** (« Penryn-3M »)
T8100^[134]	2	2,1 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×10,5	1 à 1,25 V^{[Note 3]}	M0 C0	35 W	800 MT/s	Socket P FCBGA6	• Socket P : FF80577GG0453M (OEM et détail) FF80577GG0453MN FF80576GG0453M (OEM) BX80577T8100 • FCBGA6 : EC80577GG0453M (OEM) EC80576GG0453M (OEM)	7 janvier 2008	mai 2009
T8300^[135]	2	2,4 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×12	1 à 1,25 V^{[Note 3]}	M0 C0	35 W	800 MT/s	Socket P FCBGA6	• Socket P : FF80577GG0563M (OEM et détail) BX80577T8300 • FCBGA6 : EC80577GG0563M (OEM) EC80576GG0563M (OEM)	7 janvier 2008	mai 2009
*Core 2 Duo* - série T9x00** (« Penryn »)
T9300^[136]	2	2,5 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×12,5	1 à 1,25 V^{[Note 3]}	C0	35 W	800 MT/s	Socket P FCBGA6	• Socket P : FF80576GG0606M (OEM et détail) • FCBGA6 : EC80576GG0606M (OEM)	7 janvier 2008	mai 2009
T9500^[137]	2	2,6 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×13	1 à 1,25 V^{[Note 3]}	C0	35 W	800 MT/s	Socket P FCBGA6	• Socket P : FF80576GG0646M (OEM et détail) • FCBGA6 : EC80576GG0646M (OEM) AV80576SH0616M	7 janvier 2008	mai 2009

Plate-forme Montevina

La gamme pour la plateforme Montevina (Centrino 2) était, en comparaison avec la précédente, assez vaste, avec l'apparition des premiers « quad-cores » (quadruples cœurs) pour ordinateurs portables, dont un modèle Core 2 Extreme. Ces modèles n'étaient pas adaptés à une véritable mobilité, mais davantage destinés à des PC dits « transportables »^[138]. En outre, leur échauffement relativement important dut être compensé par un système inédit de compresseurs, organisés en cylindres de 2 cm de diamètre sur 10 cm de long, permettant d'abaisser de 10 °C la température d'un châssis^[139].

Ces processeurs étaient disponibles en plusieurs formats, avec la possibilité de choisir entre la taille standard, de 35 × 35 mm, et la taille réduite, dite « Small Form Factor », ayant des références commençant par un S et une taille de 22 × 22 mm. Intel proposa aussi des modèles moyenne consommation (MV, pour « Medium Voltage »), faible consommation (LV, pour « Low Voltage ») et très faible consommation (uLV, pour « ultra Low Voltage »), ces deux derniers étant destinés aux ultraportables et devant remplacer les Merom équivalents. Ces modèles furent équipés d'un socket de type BGA (Ball Grid Array) de 22 × 22 mm^[140].

Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	Cache		Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Commercialisation
Modèle	Nb. cœurs	Fréquence	L1	L2	Mult.	Tension	Révision	TDP	FSB	Socket	Références	Début	Fin
*Core 2 Solo* - série SU3x00 - Ultra-Low Voltage (ULV)** (« Penryn-L »)
SU3300^[141]	1	1,20 GHz	64 Kio	3 Mio	×6	1,05 à 1,15 V	M0 R0	5,5 W	800 MT/s	µFCBGA956	AV80585UG0093M	2^e trim 2009
SU3500^[142]	1	1,40 GHz	64 Kio	3 Mio	×7	1,05 à 1,15 V	R0	5,5 W	800 MT/s	µFCBGA956	AV80585UG0173M	2^e trim 2009
*Core 2 Duo* - série SU4x00 - Ultra-Low Voltage (ULV)** (« Penryn-3M »)
SU4100^[143]	2	1,30 GHz	64 Kio	2 Mio	×6,5	1,05 à 1,15 V		10 W	800 MT/s	µFCBGA956		3^e trim 2009
*Core 2 Duo* - série SU7x00 - Ultra-Low Voltage (ULV)** (« Penryn-3M »)
SU7300^[144]	2	1,30 GHz	64 Kio	3 Mio	×6,5	1,05 à 1,15 V	R0	10 W	800 MT/s	µFCBGA956	AV80577UG0133M AV80577UG0133ML	septembre 2009
*Core 2 Duo* - série SU9x00 - Ultra-Low Voltage (ULV)** (« Penryn-3M »)
SU9300^[145]	2	1,20 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×6	1,05 à 1,15 V	M0 R0	10 W	800 MT/s	µFCBGA956	AV80577UG0093M	19 août 2008
SU9400^[146]	2	1,40 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×7	1,05 à 1,15 V	M0 R0	10 W	800 MT/s	µFCBGA956	AV80577UG0173M	19 août 2008
SU9600^[147]	2	1,60 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×8	1,05 à 1,15 V	R0	10 W	800 MT/s	µFCBGA956	AV80577UG0253M	31 mars 2009
*Core 2 Duo* - série SL9xx0 - Low Voltage (LV)** (« Penryn »)
SL9300^[148]	2	1,60 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×6	1,05 à 1,15 V	C0 E0	17 W	1 066 MT/s	µFCBGA956	AV80576LH0256M	19 août 2008
SL9380^[149]	2	1,80 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×9	1,05 à 1,15 V	C0 E0	17 W	800 MT/s	µFCBGA956	AV80576LG0336M	19 août 2008
SL9400^[150]	2	1,87 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×7	1,05 à 1,15 V	C0 E0	17 W	1 066 MT/s	µFCBGA956	AV80576LH0366M	19 août 2008
SL9600^[151]	2	2,13 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×8	1,05 à 1,15 V	E0	17 W	1 066 MT/s	µFCBGA956	AV80576LH0466M	31 mars 2009
*Core 2 Duo* - série SP9x00 - Medium Voltage (MV)** (« Penryn »)
SP9300^[152]	2	2,27 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×8,5	1,05 à 1,15 V	C0	25 W	1 066 MT/s	µFCBGA956	AV80576SH0516M	19 août 2008
SP9400^[153]	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×9	1,05 à 1,15 V	C0 E0	25 W	1 066 MT/s	µFCBGA956	AV80576SH0566M	19 août 2008
SP9600^[154]	2	2,53 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×9,5	1,05 à 1,15 V	C0 E0	25 W	1 066 MT/s	µFCBGA956	AV80576SH0516M AV80576SH0616M	31 mars 2009
*Core 2 Duo* - série P7x50 - Medium Voltage (MV)** (« Penryn-3M »)
P7350^[155]^,^{[N 1]}	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×7,5	1,062 à 1,15 V	C0 M0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0413M AW80577SH0413M	3^e trim 2008
P7350^[155]^,^{[N 1]}	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×7,5	1,062 à 1,15 V	C0 R0	25 W	1 066 MT/s	FC-BGA478		3^e trim 2008
P7370^[157]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×7,5	1,00 à 1,25 V	R0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80577SH0413M AW80577SH0413ML	1^er octobre 2008
P7450^[158]^,^{[N 1]}	2	2,13 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×8	1,05 à 1,15 V	C0 M0 R0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80577SH0463M AW80576GH0463M (C0)	1^er trim 2009
P7450^[158]^,^{[N 1]}	2	2,13 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×8	1,05 à 1,15 V	C0	25 W	1 066 MT/s	FC-BGA478	AW80577P7450M (C0)	1^er trim 2009
P7550^[159]^,^{[N 1]}	2	2,27 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×8,5	1,062 à 1,15 V	R0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80577SH0513MA	3^e trim 2009
P7570^[160]^,^{[N 1]}	2	2,27 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×8,5	1,062 à 1,15 V	R0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80577SH0513ML	3^e trim 2009
*Core 2 Duo* - série P8x00 - Medium Voltage (MV)** (« Penryn-3M »)
P8400^[161]	2	2,27 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×8,5	1,05 à 1,15 V	M0 R0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80577SH0513M AW80577SH0513MN BX80577P8400	3^e trim 2008
P8400^[161]	2	2,27 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×8,5	1,05 à 1,15 V	M0	25 W	1 066 MT/s	FC-BGA478	AV80577SH0513M	3^e trim 2008
P8600^[162]	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×9	1,05 à 1,15 V	M0 R0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80577SH0563M BX80577P8600	3^e trim 2008
P8600^[162]	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×9	1,05 à 1,15 V	M0 R0	25 W	1 066 MT/s	FC-BGA478	AV80577SH0563M	3^e trim 2008
P8700^[163]	2	2,53 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×9,5	1,0 à 1,25 V	R0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80577SH0613MG BX80577P8700	4^e trim 2008
P8700^[163]	2	2,53 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×9,5	1,0 à 1,25 V	R0	25 W	1 066 MT/s	FC-BGA478	AV80577SH0613MG	4^e trim 2008
P8800^[164]	2	2,67 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×10	1,0 à 1,25 V	R0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80577SH0673MG BX80577P8800	2^e trim 2009
P8800^[164]	2	2,67 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×10	1,0 à 1,25 V	E0	25 W	1 066 MT/s	FC-BGA478	AV80577SH0673MG	2^e trim 2009
*Core 2 Duo* - série P9x00 - Medium Voltage (MV)** (« Penryn »)
P9400^[165]	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×9,5	1,05 à 1,212 V		25 W	1 066 MT/s	Socket P	AV80576SH0566MG	19 août 2008
P9500^[166]	2	2,53 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×9,5	1,05 à 1,162 V	C0 E0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576SH0616M AV80576SH0616M	3^e trim 2008
P9600^[167]	2	2,67 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10	1,05 à 1,212 V	E0	25 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576SH0676MG	4^e trim 2008
P9700^[168]	2	2,80 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10,5	1,012 à 1,175 V	E0	28 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576SH0726MG	2^e trim 2009
Core 2 Duo - série T6xx0 - Standard Voltage (« Penryn »)
T6400^[169]	2	2,00 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10	1,00 à 1,25 V	R0	35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0412MA	1^er janvier 2009
T6500^[170]	2	2,10 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10,5	1,00 à 1,25 V	R0	35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0452ML AW80577GG0452MA	2^e trim 2009
T6570^[171]	2	2,10 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×10,5	1,00 à 1,25 V	R0	35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0452MH	1^er avril 2009
T6600^[172]	2	2,20 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×11	1,00 à 1,25 V	R0	35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0492MA AW80577GG0492ML	1^er janvier 2009
T6670^[173]	2	2,20 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×11	1,00 à 1,25 V	R0	35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0492MH	3^e trim 2009
T6900^[174]	2	2,50 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×12,5	1,00 à 1,25 V		35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0602MA
T6970^[175]	2	2,50 GHz	2 × 64 Kio	2 Mio	×12,5	1,00 à 1,25 V	R0	35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0602MH
Core 2 Duo - série T8x00 - Standard Voltage (« Penryn-3M »)
T8100^[176]^,^{[N 2]}	2	2,10 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×10,5	1,00 à 1,25 V	M0 C0	35 W	800 MT/s	Socket P	FF80577GG0453M (M0) FF80577GG0453MN FF80576GG0453M (C0) BX80577T8100	1^er trim 2008
T8100^[176]^,^{[N 2]}	2	2,10 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×10,5	1,00 à 1,25 V	M0 C0	35 W	800 MT/s	FCBGA6	AW80577GG0452ML AW80577GG0452MA	1^er trim 2008
T8300^[177]^,^{[N 2]}	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×12	1,00 à 1,25 V	M0	35 W	800 MT/s	Socket P	AW80577GG0452ML AW80577GG0452MA	1^er trim 2008
T8300^[177]^,^{[N 2]}	2	2,40 GHz	2 × 64 Kio	3 Mio	×12	1,00 à 1,25 V	M0 C0	35 W	800 MT/s	FCBGA6	AW80577GG0452ML AW80577GG0452MA	1^er trim 2008
Core 2 Duo - série T9x00 - Standard Voltage (« Penryn »)
T9300^[178]^,^{[N 2]}	2	2,50 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×12,5	1,00 à 1,25 V	C0	35 W	800 MT/s	Socket P	FF80576GG0606M	1^er trim 2008
T9300^[178]^,^{[N 2]}	2	2,50 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×12,5	1,00 à 1,25 V	C0	35 W	800 MT/s	FCBGA6	EC80576GG0606M	1^er trim 2008
T9400^[179]	2	2,53 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×9,5	1,050 à 1,162 V	C0 E0	35 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0616M	3^e trim 2008
T9400^[179]	2	2,53 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×9,5	1,050 à 1,162 V	C0 E0	35 W	1 066 MT/s	FCBGA6	AV80576GH0616M	3^e trim 2008
T9500^[180]^,^{[N 2]}	2	2,60 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×13	1,00 à 1,25 V	C0	35 W	800 MT/s	Socket P	FF80576GG0646M	1^er trim 2008
T9500^[180]^,^{[N 2]}	2	2,60 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×13	1,00 à 1,25 V	C0	35 W	800 MT/s	FCBGA6	EC80576GG0646M AV80576SH0616M	1^er trim 2008
T9550^[181]	2	2,67 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10	1,050 à 1,212 V	E0	35 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0676MG	4^e trim 2008
T9550^[181]	2	2,67 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10	1,050 à 1,212 V	E0	35 W	1 066 MT/s	FCBGA6	AV80576GH0676MG	4^e trim 2008
T9600^[182]	2	2,80 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10,5	1,050 à 1,212 V	C0 E0	35 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0726M	3^e trim 2008
T9600^[182]	2	2,80 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10,5	1,050 à 1,212 V	C0 E0	35 W	1 066 MT/s	FCBGA6	AV80576GH0726M	3^e trim 2008
T9800^[183]	2	2,93 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×11	1,050 à 1,212 V	E0	35 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0776MG	4^e trim 2008
T9800^[183]	2	2,93 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×11	1,050 à 1,212 V	E0	35 W	1 066 MT/s	FCBGA6	AV80576GH0776MG	4^e trim 2008
T9900^[184]	2	3,07 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×11,5	1,050 à 1,212 V	E0	35 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0836MG	2^e trim 2009
T9900^[184]	2	3,07 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×11,5	1,050 à 1,212 V	E0	35 W	1 066 MT/s	FCBGA6	AV80576GH0836MG	2^e trim 2009
Core 2 Duo - série E8x35 - Standard Voltage (« Penryn »)
E8135^[185]	2	2,40 GHz ^{[N 3]}	2 × 64 Kio	6 Mio	×9		C0	44 W	1 066 MT/s	Socket P	FF80576E8135 FF80576GH0676M	avril 2008
E8135^[186]	2	2,67 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10		E0	44 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0676M AW80576E8135	avril 2008
E8135^[186]	2	2,67 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×10		E0	35 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0676M	avril 2008
E8235^[187]	2	2,80 GHz ^{[N 3]}	2 × 64 Kio	6 Mio	×10,5		C0	44 W	1 066 MT/s	Socket P	FF80576GH0726M	mars 2009
E8335^[188]	2	2,67 GHz ^{[N 3]}	2 × 64 Kio	6 Mio	×10		E0	44 W	1 066 MT/s	Socket P	FF80576GH0776M	avril 2008
E8335^[189]	2	2,93 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×11		E0	35 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0776M	mars 2009
E8435^[190]	2	3,07 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×11,5		C0	55 W	1 066 MT/s	Socket P	FF80576GH0836M	avril 2008
E8435^[190]	2	3,07 GHz	2 × 64 Kio	6 Mio	×11,5		E0	44 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80576GH0836M	mars 2009
*Core 2 Quad* - série Q9x00** (« Penryn QC »)
Q9000^[191]	4	2,00 GHz	2 × 64 Kio	2 × 3 Mio	×7,5	1,050 à 1,175 V	E0	45 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80581GH0416M BX80581Q9000	1^er trim 2009
Q9100^[192]	4	2,27 GHz	2 × 64 Kio	2 × 6 Mio	×8,5	1,050 à 1,175 V	E0	45 W	1 066 MT/s	Socket P	AW80581GH051003	3^e trim 2008

Notes :

↑ ^{a b c d e et f} Certains lots de la série P7x50 ayant été fournis à Apple disposent de la technologie Trusted Execution Technology (en) (TXT).^[156]
↑ ^{a b c d e f g et h} Les modèles T8100, T8300, T9300 et T9500 étaient des precesseurs Penryn conçus pour les plateformes Santa Rosa Refresh avec un FSB maximal de 800 MT/s, alors que les autres processeurs Penryn étaient conçus pour les plateformes Montevina ayant un FSB maximal de 1 066 MT/s
↑ ^{a b et c} La 2^e génération de l'iMac aluminium, commercialisée à partir d'avril 2008, utilisait des processeurs Apple Specific E8135 et E8335 sous-cadencés, tandis que le processeur E8235 était sur-cadencé, ce qui explique pourquoi les mêmes modèles apparaissent dans le tableau avec des valeurs différentes.

Notes et références

Notes

↑ Sauf les exemplaires issus d'un Merom standard, dont le die avait une surface de 143 mm².
↑ Comparer les températures des E4500 et E8200, à la fréquence 20 % plus élevée et avec cent millions de transistors en plus pour tripler la mémoire cache L2^[94].
↑ ^{a b c et d} Low Frequency Mode : 0,85 à 1,025 V et Super Low Frequency Mode : 0,75 à 0,95 V.

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Voir aussi

Articles connexes

Athlon 64 X2 : première gamme de processeurs AMD concurrençant les Core 2 à leur commercialisation.
Celeron : déclinaison d'entrée de gamme avec cache L2 et FSB très inférieurs et essentiellement mono-core.
Core 2 Extreme : processeur Core 2 très haut de gamme.
Pentium dual-core : déclinaison d'entrée de gamme avec cache L2 et FSB inférieurs.
Phenom : successeur des Athlon 64 X2 aux performances inférieures aux Core 2.
Phenom II : die-shrink en 45 nm du Phenom.
Xeon : plusieurs modèles Core 2 ont été déclinés dans la gamme serveur.

Liens externes

Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Duo Mobile et Core 2 Quad Mobile sur CPU World.

Portail de l’informatique

[20] Les révisions M0 et G0 sont optimisées pour réduire la consommation des processeurs au repos (Idle) de 12 à 8 W.

[idle_power-21] La révision L2 est optimisée pour réduire la consommation des processeurs au repos (Idle) de 22 à 12 W^[15].

[27] Le modèle E4700 utilise la révision G0, ce qui en fait un membre de la famille Conroe.

[6x50_series-35] {a b et c} De la série E6000, seuls les processeurs E6x50 (FSB à 1 333 MT/s) utilisent la technologie Trusted Execution Technology (en) (TXT).^[31]

[D-73] Il s'agit d'un T7600 au multiplicateur débloqué^[67], qui s'est vendu dans des portables destinés aux joueurs, tels le Dell XPS M1710. Son successeur est le X7800.

[T7250-95] {a et b} Le modèle T7250 se distingue du T7300 par l'absence de la Dynamic Acceleration.

[Stepping_evolution-99] {a b c et d} Les modèles T7500, T7700 et L7500 ont bénéficié d'une évolution de leur stepping (E1 vers G0) qui facilite une meilleure montée en fréquence^[91].

[ML_Part_Number-110] {a b et c} Les modèles dont la référence se termine par « ML » disposent de la technologie de virtualisation VT.

[VT-d-114] {a et b} Les processeurs U8190 et U8200 ne disposent pas de la technologie VT-d.

[P7x50_series-169] {a b c d e et f} Certains lots de la série P7x50 ayant été fournis à Apple disposent de la technologie Trusted Execution Technology (en) (TXT).^[156]

[800MHz_Santa_Rosa_Refresh-190] {a b c d e f g et h} Les modèles T8100, T8300, T9300 et T9500 étaient des precesseurs Penryn conçus pour les plateformes Santa Rosa Refresh avec un FSB maximal de 800 MT/s, alors que les autres processeurs Penryn étaient conçus pour les plateformes Montevina ayant un FSB maximal de 1 066 MT/s

[Apple_Specific-200] {a b et c} La 2^e génération de l'iMac aluminium, commercialisée à partir d'avril 2008, utilisait des processeurs Apple Specific E8135 et E8335 sous-cadencés, tandis que le processeur E8235 était sur-cadencé, ce qui explique pourquoi les mêmes modèles apparaissent dans le tableau avec des valeurs différentes.

[50] Sauf les exemplaires issus d'un Merom standard, dont le die avait une surface de 143 mm².

[E-103] Comparer les températures des E4500 et E8200, à la fréquence 20 % plus élevée et avec cent millions de transistors en plus pour tripler la mémoire cache L2^[94].

[Frequency_Mode-146] {a b c et d} Low Frequency Mode : 0,85 à 1,025 V et Super Low Frequency Mode : 0,75 à 0,95 V.

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Intel Core 2

Historique

Caractéristiques techniques

À propos du nom

Système de numérotation

Lettre

1er chiffre

2e chiffre

3e chiffre

4e chiffre

Processeurs de la famille Core 65 nm

Conroe

Kentsfield

Merom

Core 2 Solo

Core 2 Duo

Plateforme Napa Refresh

Plateforme Santa Rosa

Processeurs de la famille Core 45 nm

Wolfdale

Yorkfield

Penryn

Plateforme Santa Rosa (Refresh)

Plate-forme Montevina

Notes et références

Notes

Références

Voir aussi

Articles connexes

Liens externes

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