Le LGA 3647, également appelé Socket P, est un socket compatible avec les microprocesseurs Intel Xeon Phi x200 (« Knights Landing »)[1], Xeon Phi 72x5 (« Knights Mill »), Skylake-SP, Cascade Lake-SP et Cascade Lake-W[2].

LGA 3647
Image illustrative de l’article LGA 3647
Production 2016
Concepteur Intel
Fabricant Lotes
Type LGA-ZIF
Contacts 3647
Protocole du bus
Processeurs
Dimensions du processeur 76,0 mm × 56,5 mm
4294 mm2
Mémoire supportée DDR4
Variantes LGA 2066 (HEDT et stations de travail)
Prédécesseur LGA 2011
Successeur LGA 4189

Le socket prend en charge un contrôleur de mémoire à 6 canaux, des DIMM de mémoire non volatile 3D XPoint, Intel Ultra Path Interconnect (en) (UPI) - en remplacement de QuickPath Interconnect (QPI) - et Omni-Path (en) interconnect 100G, et dispose également d’un nouveau mécanisme de montage qui n’utilise pas de levier pour le fixer en place, mais la pression du dissipateur thermique de processeur et ses vis pour le fixer en place.

Variantes

modifier

Il existe deux sous-versions de ce socket avec des différences également dans l’ILM (mécanisme de chargement indépendant, le pas des vis centrales est légèrement modifié et une vis plus visible indique que les goupilles de guidage sont dans les autres coins). Le socket du processeur et les encoches correspondantes sur le processeur se trouvent à des endroits différents, ce qui empêche l’insertion d’un processeur incompatible et l’utilisation d’un dissipateur thermique incorrect dans un système. La variante P0, la plus courante, comporte deux sous-options pour le montage sur dissipateur thermique : ILM carré et ILM étroit, dont le choix dépend de la conception du serveur et de la carte mère (probablement en fonction des contraintes d’espace).

Références

modifier
  1. (en-US) Paul Alcorn, « Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too », sur Tom's Hardware, (consulté le )
  2. (en-US) Paul Alcorn, « Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex », sur Tom's Hardware, (consulté le )
  3. (en-US) « Intel® Xeon® Processor Scalable Family: Thermal Mechanical Specifications and Design Guide », sur Intel, (consulté le )
  4. (en-US) « Intel® Xeon Phi™ Processor x200 Product Family Thermal/Mechanical Specification and Design Guide », sur Intel, (consulté le )