Puce retournée
Dans le domaine des semi-conducteurs, la puce retournée (traduction de flip chip) est une des techniques utilisée pour effectuer les connexions électriques.
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/e/ed/Flip_chip_side-view.svg/250px-Flip_chip_side-view.svg.png)
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/0/07/Wirebonding_Workaround.svg/250px-Wirebonding_Workaround.svg.png)
La puce est retournée car, à l'inverse du câblage par fil (trad. wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, pour la technique de la « puce retournée » les surfaces doivent être face-à-face (soit en sens opposé). La puce est donc bien retournée (par rapport au câblage par fil).
Le terme « puce à bosses » est parfois employé, car sur les contacts, il y a des billes ou bosses pour la soudure au boîtier.