Skylake
Skylake est la micro-architecture de processeurs x86 d'Intel qui succède à la micro-architecture Broadwell à partir d'[5].
| Production | De 5 août 2015 à 4 mars 2019 |
|---|---|
| Fabricant | Intel |
| cpuid | 0406e3h, 0506e3h |
| Fréquence | 1,1 GHz à 4,5 GHz |
|---|
| Niveau 1 | 64 ko par cœur |
|---|---|
| Niveau 2 | 256 ko par cœur |
| Niveau 3 | 2 Mo par cœur |
| Finesse de gravure | 14 nm |
|---|---|
| Procédé de fabrication | FinFET |
| Cœur | 2-28 |
| Boîtier | BGA 1440 |
| Socket(s) |
| Architecture | x86-64 |
|---|---|
| Extensions | AES-NI, CLMUL, RDRAND, MPX (en), MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, ADX, AVX, AVX2, AVX-512 (Skylake-SP, Skylake-W & Skylake-X[1],[2],[3]), TSX (en), TXT (en), SGX (en)[4], FMA3, VT-x, VT-d |
| Famille |
| Marques |
|
|---|
Avec cette nouvelle micro-architecture, Intel abandonne sa traditionnelle stratégie tic-tac. En effet, la firme a connu quelques difficultés pour le passage à la gravure en 14 nm, et prend encore du retard pour la gravure en 10 nm. Cette architecture est donc déclinée en de bien plus nombreuses familles qu'à l'accoutumée.
La famille de microprocesseurs Cannon Lake (en) gravée en 10 nm[6] sortie en , est encore basée sur la micro-architecture Skylake.
Chez Intel, le 10 nm inaugure la lithographie extrême ultraviolet, pour succéder aux procédés lithographiques classiques en immersion à laser à fluorure d'argon d’une longueur d'onde de 193 nm[7].
La chronologie des familles de microprocesseurs cités est donc la suivante :
- micro-architecture Haswell :
- micro-architecture Skylake :
- famille de processeurs Skylake (6e génération), gravés en 14 nm, depuis
- famille de processeurs Kaby Lake (7e génération), gravés en 14 nm, depuis
- famille de processeurs Kaby Lake Refresh (8e génération), gravés en 14 nm, depuis
- famille de processeurs Coffee Lake (8e génération), gravés en 14 nm, depuis
- famille de processeurs Cannon Lake (en) (8e génération), gravés en 10 nm, depuis , mais abandonnée fin 2019 (un seul modèle produit, le Core i3-8121U)
- famille de processeurs Coffee Lake Refresh (9e génération), gravés en 14 nm, depuis
- famille de processeurs Comet Lake (10e génération), gravés en 14 nm, depuis
Changements annoncés
modifierIntel change son modèle d'évolution dit du tic-tac, faisant alterner des changements de gravure à architecture inchangée, puis des changements d'architecture à finesse de gravure inchangée. Il se révèle en effet que les difficultés apparaissant avec des gravures de l'ordre de 15 nm, demandent une approche désormais en trois phases : Procédé (finesse de gravure), Architecture (nouveaux nanocircuits), qui vise essentiellement les nouvelles fonctionnalités, et une troisième et nouvelle phase : Optimisation, qui cherche à augmenter la performance, d'où le nom PAO (sans rapport avec le sigle désignant la publication assistée par ordinateur).
Principales caractéristiques
modifierCPU
modifier- "Front-end" amélioré, tampons de réorganisation plus profonds, unités d'exécution améliorées, plus d'unités d'exécution (troisième ALU vectorielle entière (VALU)) pour cinq ALU au total, bande passante de "load/store" accrue, hyper-threading amélioré (retrait plus large), accélération des instructions AES-GCM et AES-CBC de 17 % et de 33 % respectivement[8]
- Jusqu'à quatre coeurs sur les configurations de PC grand public[9] et jusqu'à 18 coeurs pour la série X
- Intel Speed Shift[10]
- Tampon de réorganisation (ROB) agrandi (224 entrées, 192 auparavant)
- Taille du cache L1 inchangée : 32 ko d'instructions et 32 ko de données par coeur.
- Le cache L2 de type N-way associative est passé de 8 voies à 4 voies[11]
- Cache L4 eDRAM de 64 à 128 Mo sur certains SKU
- Le module régulateur de tension (FIVR) est de retour sur la carte mère
- Améliorations de Intel Processor Trace : timing plus précis via les paquets CYC (cycle-accurate mode) et prise en charge du filtrage d'adresses Instruction Pointer (IP)[12]
- AVX-512 : sous-ensembles F, CD, VL, BW et DQ pour les variantes Xeon Scalable et W, mais pas sur les Xeon E3[2]
- Intel Memory Protection Extensions (en) (MPX)
- Intel Software Guard Extensions (en) (SGX)
GPU
modifier- Le GPU Gen9 intégré de Skylake supporte Direct3D 12 feature level 12_1[13],[14],[15]
- Accélération à fonction fixe du codage/décodage de H.265/HEVC Main/8bit. Accélération hybride/partielle du décodage de HEVC Main10/10bit. Accélération du codage de JPEG pour des définitions allant jusqu'à 16 000 × 16 000 pixels. Accélération partielle du codage/décodage de VP9[16]
I/O
modifier- Socket LGA 1151 pour les processeurs de PC de bureau grand public et socket LGA 2066 pour les processeurs série X destinés aux PC de bureau haut de gamme (HEDT) et aux stations de travail
- Chipset série 100 (Sunrise Point)[17]
- Les processeurs série X utilisent le chipset X299
- DMI 3.0 (au lieu de DMI 2.0)
- Support de la mémoire DDR3L et de la DDR4 pour les modèles pour PC de bureau, utilisant des barrettes SO-DIMM spécifiques UniDIMM[9],[18],[19], avec jusqu'à 64 Go de RAM sur les modèles à socket LGA 1151. La mémoire DDR3 ordinaire est également supportée par les cartes mères de certains fabricants même si Intel ne la supporte pas officiellement[20],[21]
- Support de 16 voies PCI Express 3.0 à partir du CPU, 20 voies PCI Express 3.0 à partir du PCH (LGA 1151), 44 voies PCI Express 3.0 pour Skylake-X
- Support de Thunderbolt 3 (Alpine Ridge)[22]
Autres
modifier- Enveloppe thermique (TDP) allant jusqu'à 95 W (LGA 1151) ou 165 W (LGA 2066)[23]
- Procédé de fabrication 14 nm[24]
Configurations
modifierLes processeurs Skylake sont fabriqués selon sept familles principales : Y, U, H, S, X, W et SP. De multiples configurations sont disponibles au sein de chaque famille[25] :
| Caractéristique | Famille | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Y | U | H | T | S | R | X | W | SP | ||
| Nombre maximal de coeurs | 2 | 4 | 18 | 28 | ||||||
| Cache L4 intégré (eDRAM) | • | • | • | |||||||
| Systèmes mobiles/embarqués faible puissance | • | • | • | • | ||||||
| Socket | BGA | LGA 1151 | LGA 2066 | LGA 3647 | ||||||
| LPDDR3 SDRAM | • | • | • | |||||||
| DDR3L SDRAM | • | • | • | • | • | • | ||||
| DDR4 SDRAM | • | • | • | • | • | • | • | • | ||
| 128 Go à 1.5 To de RAM physique | • | • | •+ | |||||||
| 28 à 44 voies PCIe 3.0 | • | • | • | |||||||
Famille Skylake - 6e génération - 14 nm
modifierProcesseurs pour ordinateurs portables
modifierLors de la sortie des premiers processeurs de 6e génération, Intel annonce un gain de performance de 10 à 15 % par rapport à la génération précédente.
| Famille | Nom | Nombre de cœurs/threads |
Fréquence d'horloge (GHz) | GPU | TDP (W) | Date de sortie |
Performance relative | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | Turbo | Base | Up | Down | ||||||
| Celeron | 3855U | 2/2 | 1.6 | NC | HD 510 | 15 | 10 | Q4 2015 | 0,45 | |
| 3955U | 2.0 | |||||||||
| G3900E | 2.4 | 35 | Q1 2016 | 0,70 | ||||||
| G3902E | 1.6 | 25 | ||||||||
| Pentium | 4405Y | 2/4 | 1.5 | HD 515 | 6 | 4.5 | Q3 2015 | 0,53 | ||
| 4405U | 2.1 | HD 510 | 15 | 10 | 0,78 | |||||
| Core M3 | 6Y30 | 2/4 | 0.9 | 2.2 | HD 515 | 4.5 | 7 | 3.8 | ||
| Core M5 | 6Y54 | 1.1 | 2.7 | 3.5 | 0,85 | |||||
| 6Y57 | 2.8 | |||||||||
| Core M7 | 6Y75 | 1.2 | 3.1 | 0,91 | ||||||
| Core i3 | 6100U | 2.3 | NC | HD 520 | 15 | 7.5 | 1 | |||
| 6157U | 2.4 | Iris 550 | 28 | 23 | Q3 2016 | |||||
| 6167U | 2.7 | Q3 2015 | ||||||||
| 6100H | HD 530 | 35 | 1,08 | |||||||
| Core i5 | 6200U | 2.3 | 2.8 | HD 520 | 15 | 7.5 | 1,03 | |||
| 6300U | 2.4 | 3.0 | 1,13 | |||||||
| 6260U | 1.8 | 2.9 | Iris 540 | 9.5 | ||||||
| 6360U | 2.0 | 3.1 | 1,30 | |||||||
| 6267U | 2.9 | 3.3 | Iris 550 | 28 | 23 | |||||
| 6287U | 3.1 | 3.5 | ||||||||
| 6300HQ | 4/4 | 2.3 | 3.2 | HD 530 | 45 | 35 | 1,56 | |||
| 6350HQ | Iris Pro 580 | Q1 2016 | ||||||||
| 6440HQ | 2.6 | 3.5 | HD 530 | Q3 2015 | 1,74 | |||||
| Core i7 | 6500U | 2/4 | 2.5 | 3.1 | HD 520 | 15 | 7.5 | 1,14 | ||
| 6600U | 2.6 | 3.4 | 25 | 1,26 | ||||||
| 6560U | 2.2 | 3.2 | Iris 540 | 9.5 | ||||||
| 6650U | 2.2 | 3.4 | ||||||||
| 6660U | 2.4 | 3.4 | Q1 2016 | |||||||
| 6567U | 3.3 | 3.6 | Iris 550 | 28 | 23 | Q3 2015 | 1,45 | |||
| 6700HQ | 4/8 | 2.6 | 3.5 | HD 530 | 45 | 35 | Q3 2015 | 2,10 | ||
| 6820HK | 2.7 | 3.6 | 2,35 | |||||||
| 6820HQ[26] | 2,28 | |||||||||
| 6920HQ | 2.9 | 3.8 | 2,50 | |||||||
| 6770HQ | 2.6 | 3.5 | Iris Pro 580 | Q1 2016 | ||||||
| 6870HQ | 2.7 | 3.6 | ||||||||
| 6970HQ | 2.8 | 3.7 | ||||||||
Processeurs pour ordinateurs de bureau
modifier
Caractéristiques communes des processeurs de bureau Skylake :
- Interfaces DMI 3.0 et PCIe 3.0
- Prise en charge de la mémoire double canal dans les configurations suivantes : DDR3L-1600 1,35 V (32 Go maximum) ou DDR4-2133 1,2 V (64 Go maximum). La DDR3 est officieusement prise en charge par certains fournisseurs de cartes mères.
- 16 voies PCIe 3.0
- Les processeurs de marque Core prennent en charge le jeu d’instructions AVX2. Les modèles de marque Celeron et Pentium ne prennent en charge que SSE4.1/4.2
- Fréquence de base du processeur graphique à 350 MHz
| Famille | Nom | Nombre de cœurs/threads |
Fréquence d'horloge (GHz) |
GPU | TDP (W) |
Date de sortie | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | Turbo | ||||||
| Celeron | G3900 | 2/2 | 2.8 | NC | HD 510 | 51 | Q3 2015 |
| G3920 | 2.9 | ||||||
| Pentium | G4400 | 3.3 | 47 | ||||
| G4500 | 3.5 | HD 530 | |||||
| G4520 | 3.6 | ||||||
| Core i3 | 6100 | 2/4 | 3.7 | 51 | |||
| 6100T | 3.2 | 35 | |||||
| 6300T | 3.3 | ||||||
| 6300 | 3.8 | 51 | |||||
| 6320 | 3.9 | ||||||
| Core i5 | 6400 | 4/4 | 2.7 | 3.3 | 65 | ||
| 6400T | 2.2 | 2.8 | 35 | ||||
| 6500 | 3.2 | 3.6 | 65 | ||||
| 6500T | 2.5 | 3.1 | 35 | ||||
| 6600 | 3.3 | 3.6 | 65 | ||||
| 6600T | 2.7 | 3.5 | 35 | ||||
| 6600K | 3.5 | 3.9 | 91 | ||||
| Core i7 | 6700 | 4/8 | 3.4 | 4.0 | 65 | ||
| 6700T | 2.8 | 3.6 | 35 | ||||
| 6700K[27] | 4.0 | 4.2 | 91 | ||||
| 6785R | 3.3 | 3.6 | 65 | ||||
Processeurs pour ordinateurs de bureau haute performance (Skylake-X)
modifierLes processeurs de la série X sont les processeurs les plus puissants du marché, et sont destinés un usage professionnel où une puissance de calcul importante est nécessaire.
Caractéristiques communes des CPU haute performance Skylake-X[28] :
- En plus du jeu d'instructions AVX2, ils supportent également le jeu d'instructions AVX-512
- Pas de processeur graphique intégré (IGP)
- Technologie améliorée Turbo Boost Max Technology 3.0 pour accroître la charge de travail sur deux ou quatre threads au maximum sur les CPU qui possèdent huit coeurs ou plus (7820X, 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980X et toutes les puces de 9e génération)[29]
- Hiérarchie différente de cache (par comparaison aux CPU Skylake grand public ou d'architectures précédentes)
- Tous les modèles utilisent le socket LGA 2066 et de la mémoire DDR4 à quatre canaux
| Famille | Nom | Nombre de cœurs/threads |
Fréquence d'horloge (GHz) | GPU | TDP (W) |
Date de sortie | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | Turbo 2.0 | Turbo 3.0 | ||||||
| Core i7 | 7800X [30] | 6/12 | 3.5 | 4.0 | NC | Pas de GPU intégré |
140 | Q3 2017 |
| 7820X [31] | 8/16 | 3.6 | 4.3 | 4.5 | ||||
| Core i9 | 7900X [32] | 10/20 | 3.3 | |||||
| 7920X [33] | 12/24 | 2.9 | 4.4 | |||||
| 7940X [34] | 14/28 | 3.1 | 165 | |||||
| 7960X [35] | 16/32 | 2.8 | 4.2 | |||||
| 7980XE [36] | 18/36 | 2.6 | ||||||
Processeurs pour station de travail (Skylake-W)
modifier- Tous les modèles supportent : MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, MPX (en), Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (une implémentation de NX bit), Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost (sauf W-2102 et W-2104), Hyper-threading (sauf W-2102 et W-2104), AES-NI, Intel TSX-NI (en), Smart Cache.
- Nombre de voies PCI Express : 48
- Bus I/O DMI 3.0
- Tous les modèles utilisent le socket LGA 2066
- Supportent jusqu'à huit barrettes DIMM de mémoire DDR4 à quadruple canal, maximum 512 Go.
| Modèle Xeon |
N° de spécification | Nombre de cœurs/threads |
Fréquence d'horloge (GHz) | Cache L2 (Mo) | Cache L3 (Mo) | TDP (W) |
Mémoire | Date de sortie | Référence de pièce | Prix de lancement | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0) | ||||||||||
| Xeon W-2195 [37] | SR3RX (M0) | 18/36 | 2.3 | 3.2/4.3 | 18 x 1 | 24.75 | 140 | DDR4-2666 | 29 août 2017 | CD8067303805901 | $2553 |
| Xeon W-2191B | SR3RW (H0) | 18/36 | 2.3 | 3.2/4.3 | 18 x 1 | 24.75 | 140 | DDR4-2666 | 21 décembre 2017 | NC | OEM pour Apple[38] |
| Xeon W-2175 [39] | SR3W2 (M0) | 14/28 | 2.5 | 3.3/4.3 | 14 x 1 | 19.25 | 140 | DDR4-2666 | 15 octobre 2017 | CD8067303842300 | $1947 |
| Xeon W-2170B | SR3W3 (H0) | 14/28 | 2.5 | 3.3/4.3 | 14 x 1 | 19.25 | 140 | DDR4-2666 | 21 décembre 2017 | NC | OEM pour Apple[38] |
| Xeon W-2155 [40] | SR3LR (U0) | 10/20 | 3.3 | 4.0/4.5 | 10 x 1 | 13.75 | 140 | DDR4-2666 | 29 août 2017 | CD8067303533703 | $1440 |
| Xeon W-2150B | SR3LS (H0) | 10/20 | 3.0 | 4.0/4.5 | 10 x 1 | 13.75 | 20 | DDR4-2666 | 21 décembre 2017 | NC | OEM pour Apple[38] |
| Xeon W-2145 [41] | SR3LQ (U0) | 8/16 | 3.7 | 4.3/4.5 | 8 x 1 | 11.00 | 140 | DDR4-2666 | 29 août 2017 | CD8067303533601 | $1113 |
| Xeon W-2140B | SR3LK (H0) | 8/16 | 3.2 | 3.9/4.2 | 8 x 1 | 11.00 | 120 | DDR4-2666 | 21 décembre 2017 | NC | OEM pour Apple[38] |
| Xeon W-2135 [42] | SR3LN (U0) | 6/12 | 3.7 | 4.4/4.5 | 6 x 1 | 8.25 | 140 | DDR4-2666 | 29 août 2017 | CD8067303533403 | $835 |
| Xeon W-2133 [43] | SR3LL (U0) | 6/12 | 3.6 | 3.8/3.9 | 6 x 1 | 8.25 | 140 | DDR4-2666 | 29 août 2017 | CD8067303533204 | $617 |
| Xeon W-2125 [44] | SR3LM (U0) | 4/8 | 4.0 | 4.4/4.5 | 4 x 1 | 8.25 | 120 | DDR4-2666 | 29 août 2017 | CD8067303533303 | $444 |
| Xeon W-2123 [45] | SR3LJ (U0) | 4/8 | 3.6 | 3.7/3.9 | 4 x 1 | 8.25 | 120 | DDR4-2666 | 29 août 2017 | CD8067303533002 | $294 |
| Xeon W-2104 [46] | SR3LH (U0) | 4/4 | 3.2 | NC | 4 x 1 | 8.25 | 120 | DDR4-2400 | 29 août 2017 | CD8067303532903 | $255 |
| Xeon W-2102 [47] | SR3LG (U0) | 4/4 | 2.9 | NC | 4 x 1 | 8.25 | 120 | DDR4-2400 | 29 août 2017 | CD8067303532802 | $202 |
Processeurs pour serveurs
modifierLes processeurs pour serveurs série E3 possèdent tous un bus système à 8 GT/s, une bande passante mémoire maximale de 34,1 Go/s en mémoire double canal. Contrairement à ses prédécesseurs, les CPU Skylake Xeon requièrent un chipset série C230 (C232/C236) ou série C240 (C242/C246) pour fonctionner, le GPU intégré fonctionnant uniquement aves les chipsets C236 et C246. Les modèles pour PC portables utilisent un chipset série CM230 et CM240.
| Segment cible |
Coeurs (threads) |
Marque et modèle de processeur |
GPU | Fréquence d'horloge | Cache | TDP (W) | Date de sortie | Prix de lancement (USD) tray / box |
Carte mère | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | GPU | L3 (Mo) | L4 (eDRAM) (Go) | Socket | Interface | Mémoire | ||||||||||
| Base (GHz) | Turbo (GHz) | Base (MHz) | Turbo (GHz) | |||||||||||||
| Serveur | 4 (8) | Xeon E3 v5 | 1280 v5[48] | NC | 3.7 | 4.0 | NC | 8 | NC | 80 | Q4 2015 | $612 / — | LGA 1151 | DMI 3.0 PCIe 3.0 |
DDR4 2133/1866 ou DDR3L 1333/1600 avec ECC | |
| 1275 v5[49] | HD P530 | 3.6 | 350 | 1.15 | $339 / — | |||||||||||
| 1270 v5[50] | NC | 3.6 | NC | $328 / $339 | ||||||||||||
| 1260L v5[51] | 2.9 | 3.9 | 45 | $294 / — | ||||||||||||
| 1245 v5[52] | HD P530 | 3.5 | 350 | 1.15 | 80 | $284 / — | ||||||||||
| 1240 v5[53] | NC | 3.5 | NC | $272 / $282 | ||||||||||||
| 1240L v5[54] | 2.1 | 3.2 | 25 | $278 / — | ||||||||||||
| 1230 v5[55] | 3.4 | 3.8 | 80 | $250 / $260 | ||||||||||||
| 4 (4) | 1235L v5[56] | HD P530 | 2.0 | 3.0 | 350 | 1.15 | 25 | $250 / — | ||||||||
| 1225 v5[57] | 3.3 | 3.7 | 80 | $213 / — | ||||||||||||
| 1220 v5[58] | NC | 3.0 | 3.5 | NC | $193 / — | |||||||||||
| Station de travail portable | 4 (8) | 1575M v5[59] | Iris Pro P580 | 3.0 | 3.9 | 350 | 1.1 | 128 | 45 | Q1 2016 | $1207 / — | BGA 1440 |
DDR4-2133 LPDDR3-1866 DDR3L-1600 avec ECC | |||
| 1545M v5[60] | 2.9 | 3.8 | 1.05 | $679 / — | ||||||||||||
| 1535M v5[61] | HD P530 | NC | Q3 2015 | $623 / — | ||||||||||||
| 1505M v5[62] | 2.8 | 3.7 | $434 / — | |||||||||||||
| Embarqué | 1505L v5[63] | 2.0 | 2.8 | 1.0 | 25 | Q4 2015 | $433 / — | |||||||||
Processeurs Skylake-SP (14 nm) Scalable Performance
modifier- Les Xeon Platinum supportent jusqu'à 8 sockets. Les Xeon Gold supportent jusqu'à 4 sockets. Les Xeon Silver et Bronze supportent jusqu'à 2 sockets.
- Tous les modèles utilisent le socket LGA 3647.
- Supportent jusqu'à 12 barrettes DIMM de mémoire DDR4 sextuple canal par socket.
- Les Xeon Platinum, Gold 61XX et Gold 5122 ont deux unités FMA AVX-512 par coeur. Les Xeon Gold 51XX (sauf le 5122), Silver et Bronze ont une unité FMA AVX-512 par coeur.
Xeon Bronze et Silver (deux sockets max)
modifier- Les Xeon Bronze 31XX n'ont ni l'HT ni le Turbo Boost.
- Les Xeon Bronze 31XX supportent la RAM DDR4-2133. Les Xeon Silver 41XX supportent la RAM DDR4-2400.
- Les Xeon Bronze 31XX et les Xeon Silver 41XX possèdent deux liens UPI à 9,6 GT/s.
| Modèle Xeon |
N° de spécification | Nombre de cœurs/threads |
Fréquence d'horloge (GHz) | Cache L2 (Mo) | Cache L3 (Mo) | TDP (W) |
Bus I/O UPI (MT/s) | Mémoire | Date de sortie | Référence de pièce | Prix de lancement | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0) | |||||||||||
| Silver 4116 [64] | SR3HQ (M0) | 12/24 | 2.1 | 2.4/3.0 | 12 x 1 | 16.50 | 85 | 2 × 9.6 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | BX806734116 CD8067303567200 | $1002 $1012 |
| Silver 4116T [65] | SR3MQ (M0) | 12/24 | 2.1 | 2.4/3.0 | 12 x 1 | 16.50 | 85 | 2 × 9.6 | DDR4-2400 | Q3 2017 | CD8067303645400 | $1112 |
| Silver 4114 [66] | SR3GK (U0) | 10/20 | 2.2 | 2.5/3.0 | 10 x 1 | 13.75 | 85 | 2 × 9.6 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | BX806734114 CD8067303561800 | $694 $704 |
| Silver 4114T [67] | SR3MM (U0) | 10/20 | 2.2 | 2.5/3.0 | 10 x 1 | 13.75 | 85 | 2 × 9.6 | DDR4-2400 | Q3 2017 | CD8067303645300 | $773 |
| Silver 4112 [68] | SR3GN (U0) | 4/8 | 2.6 | 2.9/3.0 | 4 x 1 | 8.25 | 85 | 2 × 9.6 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | BX806734112 CD8067303562100 | $473 $483 |
| Silver 4110 [69] | SR3GH (U0) | 8/16 | 2.1 | 2.4/3.0 | 8 x 1 | 11.0 | 85 | 2 × 9.6 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | BX806734110 CD8067303561400 | $501 $511 |
| Silver 4109T [70] | SR3GP (U0) | 8/16 | 2.0 | 2.3/3.0 | 8 x 1 | 11.0 | 70 | 2 × 9.6 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | CD8067303562200 | $501 |
| Silver 4108 [71] | SR3GJ (U0) | 8/16 | 1.8 | 2.1/3.0 | 8 x 1 | 11.0 | 85 | 2 × 9.6 | DDR4-2400 | 11juillet 2017 | BX806734108 CD8067303561500 | $417 $427 |
| Bronze 3106 [72] | SR3GL (U0) | 8/8 | 1.7 | NC | 8 x 1 | 11.0 | 85 | 2 × 9.6 | DDR4-2133 | 11 juillet 2017 | BX80673310 6CD8067303561900 | $306 $316 |
| Bronze 3104 [73] | SR3GM (U0) | 6/6 | 1.7 | NC | 6 x 1 | 8.25 | 85 | 2 × 9.6 | DDR4-2133 | 11 juillet 2017 | BX806733104 CD8067303562000 | $223 $213 |
Xeon Gold (quatre sockets max)
modifier- Les Xeon Gold 51XX et les SKU F ont deux liens UPI à 10,4 GT/s. Les Xeon Gold 61XX ont trois liens UPI à 10,4 GT/s.
- Les Xeon Gold 51XX supportent la RAM DDR4-2400 (sauf le 5122). Les Xeon Gold 5122 et 61XX supportent la RAM DDR4-2666.
| Modèle Xeon Gold |
N° de spécification | Nombre de cœurs/threads |
Fréquence d'horloge (GHz) | Cache L2 (Mo) | Cache L3 (Mo) | TDP (W) |
Bus I/O UPI (MT/s) | Mémoire | Date de sortie | Référence de pièce | Prix de lancement | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0) | |||||||||||
| 6161 | SR3G7 (H0) | 22/44 | 2.2 | 2.7/3.0 | 22 x 1 | 30.25 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 2017 | CD8067303532100 | |
| 6154 [74] | SR3J5 (H0) | 18/36 | 3.0 | 3.7/3.7 | 18 x 1 | 24.75 | 200 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303592700 | $3543 |
| 6152 [75] | SR3B4 (H0) | 22/44 | 2.1 | 2.8/3.7 | 22 x 1 | 30.25 | 140 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806736152 CD8067303406000 | $3655 $3661 |
| 6150 [76] | SR37K (H0) | 18/36 | 2.7 | 3.4/3.7 | 18 x 1 | 24.75 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303328000 | $3358 |
| 6149 | (H0) | 16/32 | 16 x 1 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | OEM | ||||||
| 6148 [77] | SR3B6 (H0) | 20/40 | 2.4 | 3.1/3.7 | 20 x 1 | 27.50 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806736148 CD8067303406200 | $3072 $3078 |
| 6148F [78] | SR3KJ (H0) | 20/40 | 2.4 | 3.1/3.7 | 20 x 1 | 27.50 | 150 | 2 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303593800 | $3227 |
| 6146 [79] | SR3MA (H0) | 12/24 | 3.2 | 3.9/4.2 | 12 x 1 | 24.75 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303657201 | $3286 |
| 6145 | SR3G4 (H0) | 20/40 | 2.0 | 2.7/3.7 | 20 x 1 | 27.50 | 145 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 2017 | CD8067303528200 | |
| 6144 [80] | SR3MB (H0) | 8/16 | 3.5 | 4.1/4.2 | 8 x 1 | 24.75 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | Q3 2017 | CD8067303657302 | $2925 |
| 6142M [81] | SR3B1 (H0) | 16/32 | 2.6 | 3.3/3.7 | 16 x 1 | 22.00 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303405700 | $5949 |
| 6142F [82] | SR3KH (H0) | 16/32 | 2.6 | 3.3/3.7 | 16 x 1 | 22.00 | 160 | 2 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303593700 | $3101 |
| 6142 [83] | SR3AY (H0) | 16/32 | 2.6 | 3.3/3.7 | 16 x 1 | 22.00 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806736142 CD8067303405400 | $2946 $2952 |
| 6140 [84] | SR3AX (H0) | 18/36 | 2.3 | 3.0/3.7 | 18 x 1 | 24.75 | 140 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806736140 CD8067303405200 | $2445 $2451 |
| 6140M [85] | SR3AZ (H0) | 18/36 | 2.3 | 3.0/3.7 | 18 x 1 | 24.75 | 140 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303405500 | $5448 |
| 6138 [86] | SR3B5 (H0) | 20/40 | 2.0 | 2.7/3.7 | 20 x 1 | 27.50 | 125 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806736138 CD8067303406100 | $2612 $2618 |
| 6138F [87] | SR3KK (H0) | 20/40 | 2.0 | 2.7/3.7 | 20 x 1 | 27.50 | 135 | 2 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303593900 | $2767 |
| 6138T [88] | SR3J7 (H0) | 20/40 | 2.0 | 2.7/3.7 | 20 x 1 | 27.50 | 125 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303592900 | $2742 |
| 6136 [89] | SR3B2 (H0) | 12/24 | 3.0 | 3.6/3.7 | 12 x 1 | 24.75 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303405800 | $2460 |
| 6134 [90] | SR3AR (H0) | 8/16 | 3.2 | 3.7/3.7 | 8 x 1 | 24.75 | 130 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806736134 CD8067303330302 | $2214 $2220 |
| 6134M [91] | SR3AS (H0) | 8/16 | 3.2 | 3.7/3.7 | 8 x 1 | 24.75 | 130 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303330402 | $5217 |
| 6132 [92] | SR3J3 (H0) | 14/28 | 2.6 | 3.3/3.7 | 14 x 1 | 19.25 | 140 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303592500 | $2111 |
| 6130 [93] | SR3B9 (H0) | 16/32 | 2.1 | 2.8/3.7 | 16 x 1 | 22.00 | 125 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806736130 CD8067303409000 | $1900 |
| 6130F [94] | SR3KD (H0) | 16/32 | 2.1 | 2.8/3.7 | 16 x 1 | 22.00 | 125 | 2 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303593300 | $2049 |
| 6130T [95] | SR3J8 (H0 | 16/32 | 2.1 | 2.8/3.7 | 16 x 1 | 22.00 | 125 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303593000 | $1988 |
| 6128 [96] | SR3J4 (H0) | 6/12 | 3.4 | 3.7/3.7 | 6 x 1 | 19.25 | 115 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806736128 CD8067303592600 | $1691 $1697 |
| 6126 [97] | SR3B3 (H0) | 12/24 | 2.6 | 3.3/3.7 | 12 x 1 | 19.25 | 125 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303405900 | $1776 |
| 6126F [98] | SR3KE (H0) | 12/24 | 2.6 | 3.3/3.7 | 12 x 1 | 19.25 | 135 | 2 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303593400 | $1931 |
| 6126T [99] | SR3J9 (H0) | 12/24 | 2.6 | 3.3/3.7 | 12 x 1 | 19.25 | 125 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303593100 | $1865 |
| 5122 [100] | SR3AT (H0) | 4/8 | 3.6 | 3.7/3.7 | 4 x 1 | 16.50 | 105 | 2 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806735122 CD8067303330702 | $1221 $1227 |
| 5120 [101] | SR3GD (M0) | 14/28 | 2.2 | 2.6/3.2 | 14 x 1 | 19.25 | 105 | 2 × 10.4 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | BX806735120 CD8067303535900 | $1555 $1561 |
| 5120T [102] | SR3GC (M0) | 14/28 | 2.2 | 2.6/3.2 | 14 x 1 | 19.25 | 105 | 2 × 10.4 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | CD8067303535700 | $1727 |
| 5119T [103] | SR3MN (M0) | 14/28 | 1.9 | 2.3/3.2 | 14 x 1 | 19.25 | 85 | 2 × 10.4 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | CD8067303567703 | $1555 |
| 5118 [104] | SR3GF (M0) | 12/24 | 2.3 | 2.7/3.2 | 12 x 1 | 16.50 | 105 | 2 × 10.4 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | CD8067303536100 | $1273 |
| 5117 [105] | SR37S (M0) | 14/28 | 2.0 | 2.3/2.8 | 14 x 1 | 19.25 | 105 | 2 × 10.4 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | CD8067303317801 | $1286 |
| 5117F [106] | SR3KM (M0) | 14/28 | 2.0 | 2.3/2.8 | 14 x 1 | 19.25 | 113 | 2 × 10.4 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | CD8067303680501 | |
| 5115 [107] | SR3GB (M0) | 10/20 | 2.4 | 2.8/3.2 | 10 x 1 | 13.75 | 85 | 2 × 10.4 | DDR4-2400 | 11 juillet 2017 | CD8067303535601 | $1221 |
- Processeur Intel Skylake Xeon Gold
- Processeur Intel Skylake Xeon Gold, avec le capot du boîtier retiré
- Die shot de la puce
Xeon Platinum (huit sockets max)
modifier- Les SKU Xeon Platinum non-F ont trois liens UPI à 10,4 GT/s. Les SKU Xeon Platinum F ont deux liens UPI à 10,4 GT/s.
- les Xeon Platinum supportent la RAM DDR4-2666 sextuple canal.
| Modèle Xeon Platinum |
N° de spécification | Nombre de cœurs/threads |
Fréquence d'horloge (GHz) | Cache L2 (Mo) | Cache L3 (Mo) | TDP (W) |
Bus I/O UPI (MT/s) | Mémoire | Date de sortie | Référence de pièce | Prix de lancement | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0) | |||||||||||
| 8180 [108] | SR377 (H0) | 28/56 | 2.5 | 3.2/3.8 | 28 x 1 | 38.50 | 205 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303314400 | $10009 |
| 8180M [109] | SR37T (H0) | 28/56 | 2.5 | 3.2/3.8 | 28 x 1 | 38.50 | 205 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303192101 | $13011 |
| 8176 [110] | SR37A (H0) | 28/56 | 2.1 | 2.8/3.8 | 28 x 1 | 38.50 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303314700 | $8790 |
| 8176F [111] | SR3MK (H0) | 28/56 | 2.1 | 2.8/3.8 | 28 x 1 | 38.50 | 173 | 2 × 10.4 | DDR4-2666 | Q3, 2017 | CD8067303694600 | $8874 |
| 8176M [112] | SR37U (H0) | 28/56 | 2.1 | 2.8/3.8 | 28 x 1 | 38.50 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303133605 | $11722 |
| 8173M | SR37Q (H0) | 28/56 | 2.0 | 2.7/3.5 | 28 x 1 | 38.50 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 2017 | CD8067303172400 | |
| 8170 [113] | SR37H (H0) | 26/52 | 2.1 | 2.8/3.7 | 26 x 1 | 35.75 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806738170 CD8067303327601 | $7405 $7411 |
| 8170M [114] | SR3BD (H0) | 26/52 | 2.1 | 2.8/3.7 | 26 x 1 | 35.75 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303319201 | $10409 |
| 8168 [115] | SR37J (H0) | 24/48 | 2.7 | 3.4/3.7 | 24 x 1 | 33.00 | 205 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303327701 | $5890 |
| 8167M | SR3A0 (H0) | 26/52 | 2.0 | 2.4/2.4 | 26 x 1 | 35.75 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 2017 | CD8067303180701 | |
| 8164 [116] | SR3BB (H0) | 26/52 | 2.0 | 2.7/3.7 | 26 x 1 | 35.75 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806738164 CD8067303408800 | $6114 $6120 |
| 8163 | SR3G1 (H0) | 24/48 | 2.4 | 2.7/3.1 | 24 x 1 | 33.00 | 165 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 2017 | CD8067303527200 | |
| 8160 [117] | SR3B0 (H0) | 24/48 | 2.1 | 2.8/3.7 | 24 x 1 | 33.00 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | BX806738160 CD8067303405600 | $4702 $4708 |
| 8160F [118] | SR3B8 (H0) | 24/48 | 2.1 | 2.8/3.7 | 24 x 1 | 33.00 | 160 | 2 × 10.4 | DDR4-2666 | Juillet 2017 | CD8067303406600 | $4856 |
| 8160M [119] | SR3B8 (H0) | 24/48 | 2.1 | 2.8/3.7 | 24 x 1 | 33.00 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303406600 | $7704 |
| 8160T [120] | SR3J6 (H0) | 24/48 | 2.1 | 2.8/3.7 | 24 x 1 | 33.00 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303592800 | $4936 |
| 8158 [121] | SR3B7 (H0) | 12/24 | 3.0 | 2.7/3.7 | 12 x 1 | 24.75 | 150 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303406500 | $7007 |
| 8156 [122] | SR3AV (H0) | 4/8 | 3.6 | 3.3/3.7 | 4 x 1 | 16.50 | 105 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303368800 | $7007 |
| 8153 [123] | SR3BA (H0) | 16/32 | 2.0 | 2.3/2.8 | 16 x 1 | 22.00 | 125 | 3 × 10.4 | DDR4-2666 | 11 juillet 2017 | CD8067303408900 | $3115 |
Famille Kaby Lake - 7e génération - et Kaby Lake Refresh - 8e génération - 14 nm
modifierLa famille Kaby Lake, sortie en , est une légère amélioration de la microarchitecture Skylake. En , Intel annonce que la sortie de la 8e génération se fera en plusieurs étapes, d'abord les processeurs pour PC portables qui reprennent l'architecture Kaby Lake dans une version Refresh, tandis que les processeurs pour PC de bureau arriveront début 2018 avec la nouvelle architecture Coffee Lake.
Familles Coffee Lake - 8e génération - et Coffee Lake Refresh - 9e génération - 14 nm
modifierEn , Intel annonce que la sortie de la 8e génération se fera en plusieurs étapes, d'abord les processeurs pour PC portables qui reprennent l'architecture Kaby Lake dans une version Refresh, tandis que les processeurs pour PC de bureau arriveront début 2018 avec la nouvelle architecture Coffee Lake.
Famille Cannon Lake
modifierGravé en 10 nm, Canon Lake (en) est prévue pour le deuxième semestre 2018. Elle intégrerait un chip graphique de dixième génération[124].
Prise en charge de la partie graphique
modifierRéférences
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